【經濟日報╱記者張義宮／台北報導】 2009.12.17 03:10 am
由富邦綜合證券輔導的軟板及太陽能電池模組背板製造商台虹科技（8039），將於今（17）日由上櫃轉上市。
台虹是台灣軟性銅箔積層板及太陽能電池模組背板大廠。前11月營收為33.94億元，較去年同期成長14.77%；前三季稅後純益2.73億元，每股純益1.68元。
台虹科技指出，目前以生產軟性銅箔積層板（FCCL）、保護膠片（Coverlay）以及太陽能電池模組所需的背板等產品，其FCCL與Coverlay主要應用於消費性電子產品，如智慧型手機、數位相機、CULV、TFT-LCD Light Bar等；太陽能材料則是應用在Silicon-based（晶矽）以及Thin-film（薄膜）太陽能模組背板（Backsheet）上。
台虹科技表示，今年軟板產業藉應用在新領域與新產品的推出，而有復甦趨勢。例如在顯示器中使用發光二極管作為背光源，特別是對小型和薄型化的筆記型電腦（NB）以及新推出的CULV平台NB。
隨Windows 7與CULV的上市，將會帶來軟板市場強勁需求。此外，台虹科技已對大客戶進行布局，從END-USER端切入，藉由指定材料的效果，市場上多種高階產品等已有台虹的影子。另，太陽能產業在2009年第二季從谷底回升，太陽能電池庫存相較今年1月，已去化50%（約500MW），並在美國新政府及中國電站補助方案即將上路下，太陽能市場已有逐漸活絡跡象。
此外，拫據最新野村總合研究所報告指出，全球太陽能光電產業預估2010年將全面復甦。在全球能源即將耗竭且尚無良好與安全替代能源下，太陽能發電市場前景相當樂觀可期，預估到2050年時，40%能源將使用綠色能源。因此，太陽能產業將成為主流的明星產業，目前台虹已取得歐洲體系TUV的認證及美國體系的UL認證。
展望未來，台虹將秉持「技術創新、團隊成長、品質卓越、顧客滿意」的經營理念，並持續在配方研發、精密塗布、貼合技術及檢測方法四大核心技術上精益求精，公司內部亦積極改善良率及提高生產效率，將提供更好更具競爭力的材料給國內及全世界的客戶。
【2009/12/17 經濟日報】@ http://udn.com/