半導體整體市場在疫情環境中，從去年紅到現在，近期則開始出現雜音，部分終端應用的客戶不再卯足勁拉貨。外界正密切觀察，相關效應是否會從品牌廠、ODM／OEM廠、通路商，一路延伸到IC設計端，但是更上游的晶圓代工端，目前看來還是會供不應求好一陣子，產業面臨「上熱下溫」的狀況。

半導體業普遍預期，晶圓代工產能供不應求態勢，至少會延續到2022年下半年。IC設計業者認為，晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風，但又是最晚感覺到市場放緩的冷風，因此到現在都還對市況很有信心。至於IC設計廠則像是夾心餅乾，面對晶圓代工端價格持續上漲，但終端似乎已出現有些產品市場需求降溫聲音。

談到下游客戶與上游晶圓代工夥伴的關係，IC設計業者透露，這兩端的大象彼此不對話，晶片廠如同小螞蟻般夾在中間傳話。其實如果市況真的反轉，IC價格馬上就會掉，只是現在還沒發生。由於市場變化快速，晶圓代工產能供需又吃緊，在目前混沌不明的狀態下，IC設計業者因為怕晶片可賣，只能硬著頭皮繼續下單。

相較於晶圓代工端的訂單能見度在一年內仍相當高，IC設計端在今年底就可能面臨更多不確定性。大多數晶片目前仍屬短料，所以才有前幾波漲價潮，有鑑於報價是市況變化重要指標，加上晶圓代工價格漲勢未止，外界持續觀察第4季各品項晶片報價是否繼續提高，還是停滯或轉弱，以評估供應鏈不計代價拉貨的情況是否將告一段落，以及IC設計廠超過五成的高毛利率進行曲，會在何時暫時劃下休止符。