紓解晶片荒！英特爾950億美元 赴歐建兩廠
工商時報 吳慧珍 2021.09.09
美國半導體巨頭英特爾。圖／美聯社

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全球晶片供應吃緊，掀起跨國擴產競賽，美國半導體龍頭英特爾（Intel）為了應戰，打算豪擲800億歐元（950億美元）在歐洲建置兩座新廠，擴充在當地的晶片產能。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）7日指出，該公司擬在歐洲尋覓新址，增設兩家晶片工廠，而且不排除進一步擴大生產。外界揣測德國與法國是可能的地點，波蘭也在英特爾的候選名單之列。
基辛格說，為了這項擴廠計畫，英特爾10年內共計投資多達800億歐元，正當電腦、汽車、電子產品對晶片需求若渴之際，新廠設施應能迎合半導體的海量需求。
英特爾的競爭勁敵、全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）今年曾表示，未來三年內斥資1000億美元擴充產能，投資金額創新紀錄。另三星電子上月指出，往後三年投資額計畫加碼三分之一到2050億美元以上，為的是成為晶片製造的領頭羊。
英特爾將汽車晶片視為戰略優先項目。基辛格周二表示，預估2030年前晶片將占汽車製造成本的20％，是2019年占比（4％）的五倍。基辛格也提到，往後10年汽車晶片市場整體產值，預料擴張到1150億美元，是目前規模逾兩倍。
全球大鬧晶片荒，汽車製造商首當其衝。美國福特和通用汽車上周表示，晶片短缺迫使他們減產。日本汽車龍頭豐田上月指出，9月全球預計減產四成。
英特爾透露，計畫將愛爾蘭工廠的產線轉作生產汽車晶片，還成立晶片設計團隊，協助其他業者調整設計，以便他們利用英特爾的製造產能。
英特爾歐洲擴廠 超車台積關鍵在ASML
美國半導體巨頭英特爾今年3月喊出IDM2.0戰略政策，重返晶圓代工業務，並正名數字製程，並積極與客戶爭取合作機會、向美國政府爭取補助，企圖在2025年之前技術趕上台積電與三星電子，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）7日宣布，將在歐洲投入800億歐元（950億美元）建置新廠，擴充在當地的晶片產能。不過，外媒認為，若能否爭取到更多的半導體生產設備，更是追上競爭對手的關鍵。
據《華爾街日報》報導，英特爾周二宣布，預計在未來10年投入950億美元，提高在歐洲的晶片製造能力。英特爾目前在愛爾蘭已經有一座大型晶圓廠，表示計畫在歐洲在興建2座晶圓廠，但選址尚未揭露。愛爾蘭的晶圓廠有一部分用來生產車用晶片，目前該領域的晶片仍面臨嚴重不足的情況。
目前晶圓代工領域霸主台積電，在先進製程量產能力以及技術上遠遠超越英特爾，並協助英特爾在處理器市場的競爭對手AMD代工生產產品，以及協助蘋果、亞馬遜、Google設計自己的處理器，威脅英特爾在該領域的優勢。
英特爾7月公布新的製程與封裝創新藍圖規劃，很大程度取決於能否從獨家供應極紫外光(EUV)微影設備、荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)拿到EUV機台，Pat Gelsinger在當時宣揚2家公司之間長期關係，並補充說明，只要最新的EUV機台到手，英特爾會立刻採用。
然而，目前除了英特爾之外，台積電、三星電子以及美光都在排隊拿貨，因為這是保持先進製程技術的關鍵半導體生產設備，英特爾就說明，先進製程預計推進到4奈米製程，導入高數值孔徑（High NA）EUV微影技術，這也是ASML新一代半導體生產設備，預計2025年將採用這系列尚未得到驗證的工具。
Semiconductor Advisors的Robert Maire報告揭露，如果英特爾可以搶先採用這些工具，可能是在摩爾定律的競賽當中，有機會超車台積電的好機會。
報導認為，實現該目標的成本不會太低，ASML目前也在提高產能，計畫在明年生產55套EUV微影設備，2023年的產量將超過60套，今年資本支出來到12億美元，較2018年翻倍。FactSet數據顯示，英特爾未來3年將投入200億美元，台積電則是未來3年投入1000億美元，憑藉在該行業的領先地位，研發所面臨的風險低於英特爾。
也就是說，英特爾想要重奪晶圓代工領域領先地位，就必須採取大膽的行動，在歐洲的投資關鍵性不只一個方面。
文章來源：WSJ
（中時新聞網 呂承哲）
英特爾擴廠晶片荒