晶片恐缺到2024 車廠危機 科技廠自研晶片
工商時報 陳怡均 2021.09.08
福斯、戴姆勒、福特高層6日在慕尼黑車展上受訪時，異口同聲對當前供應鏈缺貨發出警告。圖／美聯社

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福特、福斯、戴姆勒等汽車大廠皆面臨全球晶片荒的衝擊，認為短期內情況難以改善。寶馬（BMW）執行長預料，半導體供應吃緊將再持續半年到一年，福特甚至認為缺貨可能一直缺到2024年，而且其他原料供應也相當吃緊。
福斯、戴姆勒、福特高層6日（周一）在慕尼黑車展上受訪時，異口同聲對當前供應鏈缺貨發出警告，認為現在很難判斷這複雜問題何時能解決，但可以確定的是形勢不容樂觀。
歐洲最大車廠福斯執行長狄斯（Herbert Diess）提到，晶片缺乏是「非常大的問題」。受累於晶片短缺，使得該公司在中國市占流失。他說：「半導體缺貨讓我們相對弱勢，在中國受到的打擊更甚於其他地區，是我們痛失市占的原因。」
福斯原以為夏季過後情況會改善，結果不然。該車廠許多供應商位在馬來西亞，該國近幾周受到疫情衝擊而實施封鎖，導致多座廠房停工。
福特歐洲分公司董事長赫曼（Gunnar Herrmann）甚至認為，晶片短缺將延續到2024年，但也強調難以預測晶片荒何時結束。電動車潮流使晶片短缺雪上加霜。舉例來說，一輛福特Focus通常需要約300顆晶片，但同車廠的新款電動車卻需高達3000顆晶片。
赫曼指出，除了晶片之外，還得應付其他零件缺貨的情況，使該車廠陷入原料的「新危機」。
赫曼說：「不只是半導體，鋰、塑膠和鋼鐵供應都緊俏，你會發現缺貨或供給受限的情況無所不在」。他並表示，由於原料成本增加，車價也將上漲。
BMW執行長席普斯（Oliver Zipse）在慕尼黑車展提及，未來6到12個月整體供應鏈將持續吃緊，短缺情形料將擴及2022年。
戴姆勒執行長卡倫紐斯（Ola Kallenius）則認為，供應鏈問題的谷底可能落在第三季，「看來這季將是受衝擊最嚴重的時候，我們認為產能在第四季開始回升。但生產系統仍有些不確定性，因此必須維持彈性。」
軟硬整合 科技大廠紛自研晶片
全球頂尖科技企業蘋果、亞馬遜、臉書、特斯拉、百度不約而同相繼投入開發自家晶片的計畫。這些業者不滿足於只能採用標準晶片，因此將部分晶片改由自家研發，一方面減少對晶片廠商的依賴，另一方面亦可量身訂作產品功能所需的晶片。
顧問公司埃森哲（Accenture）全球半導體部主管亞南（Syed Alam）表示，「這些企業希望針對產品特殊需求打造客製晶片，而不是只能用與對手相同的通用晶片，俾以進一步掌握軟體與硬體的整合，在市場上脫穎而出」。
英國Dialog Semiconductor前董事Russ Shaw提到，客製化設計晶片效能更好而且成本更便宜，「無論是智慧型手機或是雲端服務，這些特製晶片可讓這些科技公司的產品與裝置減少耗電」。
分析公司Forrester分析研究主管歐唐納（Glenn O’Donnell）指出，全球晶片荒延續是促使大型科技廠商考慮自行開發晶片的原因之一。他說：「疫情打亂供應鏈，帶動科技業者加速開發自家晶片。受困於晶片廠商的時程，科技業者覺得這限制了他們創新的速度」。
蘋果在2020年11月宣布最新iMac和iPad產品將改採自家打造的M1處理器，放棄英特爾x86架構處理器。最近特斯拉宣布正在打造「Dojo」晶片，用於訓練數據中心的人工智慧（AI）網路。這家電動車廠自2019年開始採用自家客製化AI晶片，協助汽車軟體判斷路況。

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