【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】華碩 (2357) 今(11)天決議分割子公司和碩，財務長 張偉明表示，由於景氣持續回溫，希望快速降低華碩對 和碩的持股比重，有助和碩未來的接單狀況，未來華碩 也會逐步降低持股比例，先以20%以下為目標。
外界擔憂華碩雖將和碩分割出去，但持股比例仍高達25 %，是否仍影響和碩未來的接單狀況；張偉明認為，各品 牌廠接受度不同，與華碩具高度競爭關係的品牌廠確實 較在意持股比重，相對而言，無直接競爭關係的品牌廠 則較不在意，但經過與和碩多次討論，認為目前25%持股 比重即可有助和碩接獲新訂單的狀況，未來仍會持續釋 股至20%以下。
至於未來和碩接華碩代工訂單的狀況，是否在價格上具 有優勢，張偉明表示，華碩下委外訂單仍是以競爭角度 來看，不會有任何特別的情況；同時，華碩藉由釋股和 碩，也能增加未來與其他代工廠的合作關係。
至於時機問題，張偉明表示，今年以來景氣持續回溫， 預期明年將持續走揚，在雙方多次討論以後，認為要在 短時間內達到釋股的作用，同時又不影響雙方股東權益 ，並且也必須符合企業合併法的規範，由於減資以及相 關程序的執行需常達半年以上的時間，因此認為此時分 割為最恰當；未來和碩與華碩各別皆為單一的公司，可 快速達到釋股的效果，也能保障股東權益。
華碩預計2010年 2 月 9 日舉行股東臨時會，同年 7 月 1 日為分割基準日，第 3 季至第 4 季左右會將和碩聯 合上市掛牌交易；張偉明對此強調，華碩會積極與主管機 關溝通，加速和碩上市掛牌交易的時間。
華碩終於成弗N和碩分割出去，未來與和碩將是各別獨 立的公司，因此和碩財務長林秋炭表示，「這次是第一 次，也是最後一次在公開場合談到華碩」。