全球10大晶片商今年設備投資將增30％
工商時報 蕭美惠 2021.08.31
自家擁有工廠的全球主要10大半導體企業，今年度設備投資額將年增30％，達到12兆日圓。圖／本報資料照片


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《日經新聞》報導，自家擁有工廠的全球主要10大半導體企業，今年度設備投資額將年增30％，達到12兆日圓。其中，英特爾、台積電、三星電子投資額分別達2至3兆日圓，三家企業占整體投資額比重，已占前10大廠商總投資額的70％。
主要投資案包括中國中芯深圳蓋新廠，三星韓國平澤廠擴張產能，日本鎧俠三重縣工廠蓋新建物，台灣台積電蓋台南與新竹新廠、聯電台南廠增新生產線，英特爾、台積電均計畫在美國亞利桑納州設廠，投資規額分別達200億美元及120億美元。
報導表示，半導體廠商提高產能有望消解供需缺口，但新投資要開始實際進行生產仍需1至2年時間。就需求面來看，因重複下單導致實際需求難於進行確認，加上半導體業界過去多次發生積極投資導致市況惡化問題，因此這次的投資潮仍存在產能恐轉趨過剩的風險。

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