半導體成熟製程產能塞爆 7電子元件缺料
中央社 2021.08.29
半導體示意圖。圖／Unsplash


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半導體晶圓成熟製程產能塞爆，整體觀察，微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。
這讓上游晶圓代工廠笑開懷，但是中游模組廠商壓力沉重，下游包括筆記型電腦、手機等消費電子以及汽車和電動車廠商出貨產生隱憂，形成電子資通訊產業「上肥下瘦」的特殊情景。
國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆指出，目前晶圓廠成熟製程製先進製程產能均短缺，包括車用、網通及Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器（MCU）、電源和分離式元件、面板驅動晶片等，都持續供不應求。他預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，車用晶片供應限制狀況將延續到明年。
產業人士表示，汽車電子化和電動車滲透率提高，帶動車用電子需求量大幅成長，而關鍵車用電子包括微控制器、CMOS影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等元件，多採用8吋晶圓廠成熟製程，此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動IC和CIS感測元件，也多以8吋成熟製程製造，8吋晶圓廠產能早已供不應求。
加上時脈控制器（TCON）、面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度採用12吋晶圓廠包括65奈米、40奈米、28奈米等成熟製程；而5G 手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統單晶片（SoC）需求，也塞爆晶圓代工廠12吋先進製程產能。
筆電和電腦品牌大廠戴爾（Dell）點出，包括時脈控制器、微控制器、電源晶片和面板驅動IC等供應仍有挑戰，戴爾不諱言指出仍受限部分關鍵元件短缺，預期第3季和第4季零組件價格仍將呈現通貨膨脹傾向。

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