晶圓代工產能吃緊態勢恐到2023年才能獲得舒緩，法人預期，聯電（2303）產品平均單價（ASP）及毛利率持續看俏，隨著5G、高速運算（HPC）、電動車、汽車電子需求百花齊放帶動下，未來相關應用將囊括成熟製程需求近七成，聯電12吋廠和8吋廠產能都將維持滿載，伴隨漲價效應，看好聯電2022年毛利率有機會突破40%大關。

法人指出，聯電第2季毛利率突破三成大關，比市場預測的時點更早達到此里程碑，第3季晶圓平均單價（ASP）季增6%，毛利率將挑戰34%至36%，也超出市場預期，凸顯終端需求強勁，晶圓調漲速度快於預期。

法人推估，聯電第3季營收將季增6.9%，毛利率同步衝高至35.9%，而現階段推升聯電產能利用率維持滿載的主要需求為5G和HPC，後續在電動車及車電進一步導入下，未來相關應用將囊括近七成的成熟製程需求，持續挹注聯電營運熱轉。

同時，OLED驅動IC、RF-SOI、影像感測相關產品需求，也將拉升聯電22奈米營收的比重，在12吋廠和8吋廠產能持續滿載，伴隨漲價效應，有望推升2022年毛利率突破40%。

業界人士指出，晶圓代工產業雖有景氣循環性，但2021年至2022年成長態勢已然確立，聯電仍有充裕時間調整產品組合，加上2023年透過新的商業模式，與客戶端簽訂長約，確保不會因投入過多資本支出而影響折舊下滑態勢，整體來看，聯電中長期獲利能力依舊可期。