【經濟日報╱記者曹正芬／即時報導】 2009.12.09 08:03 pm
SiGe半導體公司（SiGeSemiconductor）宣佈擴大其無線LAN和藍牙（Bluetooth）產品系列，推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組（frontend module, FEM）產品，型號為SE2600S。
SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah指出：SE2600S為WLAN晶片組產品加入整合式功率放大器，以針對快速成長的WLAN行動終端應用。Strategy Analytics預計，到2013年，擁有WLAN功能的手機出貨量將大幅增長至5億支左右，這是一個極具潛力的市場。
SE2600S適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧型手機的WL N/藍牙組合模組等應用。
【2009/12/09 經濟日報】@ http://udn.com/