筆電轉單效應 可成、建準吃甜頭
記者高嘉和／專題報導
鴻海（2317）計畫跨入NB代工領域後，NB代工廠開始築起「防鴻」陣線，改向其他零組件供應商取貨，法人就認為這轉單效應在機殼廠部分有利於可成（2474），在散熱模組部分，建準（2421）、雙鴻（3324）可望成為受惠者。
宏碁（2353）及HP等明年消費性筆記型電腦CULV採用金屬機殼比重持續增加，預估比重將從10%提高到30%-35%，對機殼廠而言是一大利多。可成及鴻準兩大機殼廠都可受惠，但外資法人認為，鴻準（2354）母公司鴻海積極搶進筆記型電腦代工市場，可能引發的防鴻效應，使得鴻準成長空間不如可成。
從近來外資報告就顯示，雖然外資雙雙調升可成及鴻準的投資評等及目標價，但可成由中立調升為買進，鴻準的評等僅由減碼升至中立。法人表示，今年主要筆記型電腦品牌廠中，除宏碁金屬機殼比重有明顯成長趨勢，由去年4%成長到12%外，其他如DELL、HP及Apple增加並不多。不過隨著輕薄風氣成形，包括宏碁、HP及Apple金屬機殼比重將較今年增加。
可成及鴻準幾乎囊括這幾家主要品牌廠的機殼訂單，法人推估，可成除DELL訂單比重與鴻準平分秋色外，在宏碁、HP及Apple等客戶的訂單比重都佔50%-60%，甚至更高，明顯領先鴻準。此外，鴻準目前DT散熱模組市佔率高，NB散熱模組市佔率也達20%-25%，但假如NB代工廠為「防鴻」轉向其他散熱模組廠取貨，相關散熱模組個股就有望受惠。