小米集團除了資本布局，本身從未放棄過自主研發晶片，今年3月，小米發布了新款「澎湃C1」晶片，採用自研影像訊號處理器（ISP）晶片+自研演算法，代表手機進行更精細、更先進的3A（AF對焦、AWB白平衡及AE自動曝光）處理。

業內人士預計，類似澎湃C1這樣的影像訊號處理器（ISP），以及AIoT物聯網晶片的開發是小米未來比較可行、也更具有規模效應的晶片自研方向。

上海證券報報導，早在2017年，小米發布晶片澎湃S1，首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C也一同發布。

2020年8月，小米集團董事長雷軍發文回應造「芯」進展，表示小米自2014年開始做澎湃晶片，2017年發布了第一代，後來遇到巨大困難，「但請米粉們放心，這個計畫還在繼續。」

當時小米晶片團隊松果電子2019年進行重組，部分分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資。

重組後，小米持有南京大魚半導體25%股權，大魚半導體將專注於半導體領域的AI和IoT晶片與解決方案的技術研發，而松果繼續專注手機SoC晶片和AI晶片研發，仍由小米100%持股。

騰訊新聞報導，從長遠來看，小米完全可以從ISP切入，逐步過渡到更多的自研晶片領域，進一步提升晶片的自主化。當業務成熟後，小米也可以將自研晶片的覆蓋範圍，從手機延伸到更多領域，例如AIoT甚至是家電產品，將小米自研晶片打造成「金字招牌」。