華為H1收入銳減1300億人民幣
工商時報魏麗容 楊日興 2021.08.07
華為其他業務仍難以補足手機業務的巨大缺口。圖／美聯社


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華為6日公布的2021上半年業績顯示，期間收入銳減逾人民幣（下同）1300億元，年減29.4％，反映出華為其他業務仍難以補足手機業務的巨大缺口。
華爾街見聞報導，華為6日在官網公布2021上半年業績，期間華為銷售收入為3204億元，按年衰退1336億元、降幅29.4％。細分三大業務收入，電信業務為1369億元、企業業務為429億元、消費者業務為1357億元。
期間華為的淨利潤率為9.8％，雖高於2019年、2020年同期，但換算下淨利潤總額僅為314億元，較2020年同期衰退24.8％，較2019年同期衰退10.1％。
對於上半年公司業績，華為表示，整體經營結果符合預期。華為輪值董事長徐直軍指出，公司明確未來5年的戰略目標，儘管消費者業務因外部影響收入下降，但有信心另外兩大業務能夠穩健增長。
但根據計算，華為2021上半年不只消費者業務按年衰退逾1200億元，連電信業務也衰退227億元，僅企業業務成長66億元。
分析人士表示，美國政府自2019年來祭出不少制裁措施，重擊華為營收主力手機業務，2020年最嚴苛的半導體禁令，讓華為自9月起無法取得晶片，至今僅能用剩餘庫存推出少量的新品，盡力延長手機品牌壽命。同時，華為也設法加碼平板、手表產品，甚至切入汽車領域嘗試補足手機業務缺口，但成效如何仍有待市場檢驗。
美國禁令對華為的影響在2021年不斷加深，首季時華為總收入按年減少300億元至1522億元，降幅為16.5％。經測算，華為第二季總收入為1682億元，按年減少約1千億元、降幅為38％。但需要注意的是，包括華為等手機大廠2020年首季業績均受疫情影響甚重，但在第二季隨著大陸疫情緩和，業績也有大幅反彈。

華為自研晶片 傳給中芯生產
大陸通訊設備商華為因遭受美國的晶片斷供制裁，正設法突圍，市場日前傳出華為自行研發的OLED螢幕驅動晶片已經完成試產，但由於華為沒有晶圓廠，因此傳出將交給大陸晶圓製造龍頭中芯國際代工。
此一消息激發市場對華為與中芯深化合作的想像空間，加上中芯8月5日披露的2021年第二季獲利大增近4倍至6.8億美元，推升中芯國際近期股價走強，中芯A股6日收報人民幣67.46元，漲0.39％，中芯H股6日收報28.15港元，上漲0.9％。自7月21日本輪低點反彈以來，中芯A股累計上漲28.3％，中芯H股漲幅更達33.1％。
綜合陸港媒體報導，由華為自行研發的40奈米OLED驅動晶片已完成試產，預計2021年年底即可正式向供應商量產交付。由於規劃月產能僅幾百片晶圓，台灣的幾家晶圓廠似乎興趣不大，建立訂單合作的希望比較渺茫，因此最終可能還是交給中芯國際生產。
報導指出，美國政府的制裁刺激中國企業掀起「造芯」運動，除了華為之外，繼小米推出自行研發的澎湃C1 ISP（圖像訊號處理器）晶片後，大陸另外兩家一線手機廠商OPPO和vivo也即將發表自己的ISP晶片。
一位OPPO內部人士表示，OPPO自研晶片項目一直在推進，目前團隊已有大概上千人，首款產品是和小米澎湃C1類似的ISP晶片，將在2022年初上市的Find X4系列手機上首發。
華為中芯國際自研晶片上半年營收手機缺口