頎邦接單熱 7月營收續登峰
工商時報 涂志豪 2021.08.07
圖／本報資料照片


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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於接單滿載及價格調漲，7月合併營收達23.63億元，續創歷史新高。頎邦董事長吳非艱日前於股東會指出，頎邦第三季封測價格已調漲，因產能吃緊不排除再度漲價。再者，頎邦已切入化合物半導體封裝市場，轉投資蘇州頎中規劃2023年上半年申請在中國大陸掛牌。
頎邦公告7月合併營收月增0.5％達23.63億元，較去年同期成長27.3％，續創單月營收歷史新高。累計前七個月合併營收157.52億元，較去年同期成長29.1％，改寫歷年同期新高紀錄。法人看好頎邦下半年營收將逐季創下新高，產能供不應求延續到明年，價格仍有逐季調漲空間。

頎邦上半年繳出亮麗成績單，合併營收133.90億元為歷年同期歷史新高，平均毛利率年增4.7個百分點達31.1％，歸屬母公司稅後淨利26.61億元，與去年同期相較成長63.3％，每股淨利3.96元。而下半年面板驅動IC需求強勁且持續缺貨，頎邦封測接單已滿載到年底。
吳非艱在股東會後指出，頎邦去年第四季啟動漲價機制，延續至今年第三季已經連漲四個季度，今年第三季封測價格已經調漲，主要是因應原物料和人力成本上揚，各季都針對不同項目調漲，讓IC設計客戶有足夠時間反應，亦兼顧與客戶長期關係。而第三季因需求強勁及價格上漲，業績仍可望再創新高，未來若供需持續吃緊，仍有機會再度漲價。
下半年包括智慧電視、筆電及平板、5G智慧型手機等進入出貨旺季，頎邦受惠於聯詠、奇景、敦泰、矽創等上游客戶擴大下單，包括整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、OLED及LCD面板驅動IC等封測產能全線滿載，法人看好頎邦營運一路旺到年底。
至於頎邦布局多年的射頻元件封裝接單強勁，5G智慧型手機射頻IC朝向模組化方向發展，製程上改採金凸塊技術，頎邦直接受惠。吳非艱預期今年非驅動IC業績營收占比將達25％，現在除了射頻元件和濾波器外，頎邦已展開化合物半導體領域布局，且已經有客戶下單並進入量產。
吳非艱認為，未來半導體晶片價格走勢仍需觀察供需關係，半導體缺貨狀況持續，除晶圓產能短缺因素，5G、人工智慧、車用等市場晶片需求快速膨脹，造成半導體供應鏈供不應求，預期吃緊狀況將延續到今年底，明年可能還無法紓解。
頎邦面板驅動ICIC封測