【聯合報╱記者謝梅芬／高雄市報導】 2009.12.05 02:24 am

建準電機董事長洪銀樹說，建準各項研發準備工作都已備妥，明年會是建準「好的一年」。
記者謝梅芬／攝影
上市公司建準電機以厚度3mm「薄型風扇」專利，獲今年智慧財產局的「發明獎銀牌」，董事長洪銀樹說，建準各項研發準備工作都已備妥，明年會是建準「好的一年」。
洪銀樹說，原本今年建準在各項研發專利品到位後，預料就要「豐收」；但受到世界金融風暴影響，市場小挫，不過他看好明年的市場。
他說，建準電機開發厚度僅3mm「薄型風扇」，突破一般小型風扇最小厚度5mm瓶頸，並超越日本廠商4mm厚度的極限，成功應用到3mm以下厚度的散熱風扇與模組中。
建準統計，2008年建準在筆記型電腦的全球市佔率19%，全球筆記型電腦2008年出貨台數1.27億台，以每台須配備一台微型風扇計算，建準散熱風扇於筆記型電腦產業2008年出貨數量達2451萬台，也算是「台灣之光」。
除風扇外，建準今年跨足LED燈，在風扇設計上開發出獨步全球的雙向運轉專利設計，導入專利迴路設計，讓風扇在啟動運轉時先順轉方式將燈泡上的灰塵吹散，再散發廢熱，已與台灣燈具公司合作量產。