台塑集團半導體事業大投資，繼轉投資DRAM大廠南亞科4月宣布啟動為期七年、總金額3000億元的12吋廠投資案之後，業界傳出，旗下半導體矽晶圓大廠台勝科（3532）也將在雲林麥寮廠旁斥資逾百億元，興建12吋半導體矽晶圓新廠，待環評過關後將動工，預計2024年投產，擴產幅度至少逾三成。


針對興建12吋半導體矽晶圓新廠的傳聞，台勝科昨（2）日回應，尚在規劃中，還未定案。台勝科董事長林健男日前則於股東會上透露，將積極檢討及規畫投資採用綠建築及最先進製程的新世代工廠。據了解，台勝科籌備蓋新廠，鴨子划水布局客戶合作、設備、廠務等計畫。

法人認為，半導體矽晶圓市況逐漸加溫，明年價格趨勢持續看漲，台塑集團投資向來保守，此次台勝科願意砸大錢蓋新廠，凸顯這波市場需求非常強勁。對台勝科而言，新廠除了要求客戶的長期承諾之外，對於合作客戶端的約定價格也會有一定的期待，至少力守2017年至2018年間的歷史高價之上，等於為未來營收與獲利掛保證。

台勝科目前是台灣第二大半導體矽晶圓廠，由台塑集團與日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）合資成立，勝高持股45.57%，台塑集團則持有29.06%股權。

台勝科現階段12吋半導體矽晶圓月產能30萬片，8吋月產能33萬片，市場估計，新廠自2024年起逐步增加10萬片12吋產能，估計擴產幅度超過三成，若未來新廠中長期發展擴增為月產能30萬片，等於提供市場主流產品的12吋產能，將比現在倍增。

受惠於半導體晶圓製造市況熱絡，台勝科今年接單已滿，明年上半年接單也達高檔水準。隨著半導體應用持續熱絡，矽晶圓業者受惠大，訂單動能強勁，先前業界大多採取去瓶頸方式小幅增加產能，不願貿然蓋廠大增產能。由於半導體市況維持高檔，近期德國半導體矽晶圓廠世創已宣布要在新加坡蓋12吋新廠，投資金額高達20億歐元，加上目前市場傳出台勝科將蓋新廠，顯示整體矽晶圓市況熱度不減。

在台勝科之前，台塑集團半導體大投資案以南亞科最具代表性。南亞科預計在未來七年投資3000億元興建12吋新廠，最快今年底動工，2023年底完工，2024年進行第一階段試產，月產能約4.5萬片。