CNBC報導，瑞士信貸預測此波晶片短缺情形持續更長時間，投資亞洲半導體股有機會帶來高於預期的超額報酬，首選五大IC設計和晶圓廠，包括亞洲IC設計龍頭聯發科（2454）、代工大廠台積電、驅動晶片龍頭聯詠、韓國三星電子及中國類比IC暨分離元件設計廠韋爾半導體。

CNBC引述瑞士信貸觀點表示，記憶體和晶片廣泛應用在手機、汽車及遊戲機等終端裝置，由於需求快速成長但廠商產能不足應付，晶片短缺可能到2023年才緩解，比市場預期延續更長時間，強化亞洲半導體公司議價能力。

瑞信評估，目前高檔晶片和代工報價還會走強一段時間，尤其手機消費力道反彈及全球5G建設重新加速，還有車市景氣復甦推升造車需求，新興市場疫情升溫也加劇產能短缺問題。

雖然亞洲半導體廠已逐步反應利多，但瑞信認為，當前晶圓產能依舊緊繃，台積電為例，公司持續取消晶圓報價折讓並選擇性調漲部分代工價格，轉向爭取高利潤訂單。一些公司也和台積電一樣，在這波循環中掌握領先的生產位置和議價能力，他們對下半年到明年的展望樂觀，是科技股熱潮的贏家。

瑞信點名，台積電、聯發科等五大半導體廠為賺取超額報酬首選，其中對聯發科目標價為1250元，主要看好5G晶片愈來愈有競爭力，兼具優異的成本架構，且聯發科善用生態系概念自組5G晶片系統，未來晶片對手機發展至關重要，聯發科就是能抓住商機的潛力公司。

瑞信對台積電目標價為675元，認為台積電受惠5G、HPC發展，具備結構成長性，特別是全球運算需求大增，到2025年HPC都是推動台積電更壯大的動力，目前公司營運也不斷創高。

聯詠雖面臨晶片需求雜音，但瑞信日前調查，三星分散風險轉移晶片合作夥伴，可能將剛性及可撓式OLED面板驅動IC訂單轉給聯詠，帶動聯詠出貨提升，公司本身也有完整產品線和龐大生產規模，足以應付各種需求。瑞信對聯詠的目標價達735元。