2009-12-03 工商時報 【涂志豪／新竹報導】
晶圓代工廠第4季產能利用率維持在高檔不墜，歐美黑色星期五需求高於預期，封測廠近期已感受到訂單快速湧入，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、欣銓（3264）、頎邦（6147）、力成（6239）、華泰（2329）等，明年第1季接單量已逼近今年第4季，除了繪圖晶片、LCD驅動IC、記憶體等封測訂單持續轉強外，觸控IC及類比IC等也有回溫跡象，且訂單能見度已延伸到明年3月初。
歐美黑色星期五旺季銷售高於預期，包括數位電視、遊戲機、MP3播放機、中低價筆記型電腦、數位相機等電子產品，銷售量均較去年同期增加。由於旺季前夕，OEM/ODM廠因對今年旺季銷售看法較為保守，策略性降低晶片庫存，所以許多晶片現在已出現供貨不順或庫存過低等問題，且無法因應明年2月的亞太地區中國農曆春節旺季需求。
為趕在明年1月底前回補晶片庫存，上游晶片供應商已開始拉高12月及明年1月對台積電、聯電等晶圓代工廠投片，所以晶圓雙雄第4季營收幾乎可確定會較第3季還好，明年第1季的晶圓出貨季減率也將縮減到10％以內。
同樣基於回補庫存理由，上游客戶近日亦開始將晶圓存貨（wafer bank）大量釋出至封測廠代工，不僅讓封測廠感受到訂單快速湧入，12月營收跌幅有限，且明年第1季接單已逼近今年第4季水準，封測廠明年首季營收季減率，將由原本預估的衰退10％左右，上修至僅衰退5％至7％，訂單能見度已看到明年3月初。
若以晶片回補庫存力道來看，現在嚴重缺貨的繪圖晶片，仍是明年第1季封測廠接單中最強勁的部份，而受惠於面板廠及記憶體廠提升產能利用率，LCD驅動IC、DRAM及NAND、記憶卡等訂單亦明顯轉強。此外，因為電腦及遊戲機等銷售成績不差，觸控IC、類比IC、無線網路晶片等封測訂單，也見到量能回溫跡象。