2021-07-19 12:36 經濟日報 / 記者謝佳雯/台北即時報導

這幾年IC設計公司主打AI（人工智慧）功能，目前也不例外，除了聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）採取整合模式外，愛普（6531）和新創公司耐能（Kenton）、美商邁瑞科技（MemryX）等則朝存算一體設計AI加速器（MPU、APU）。

終端產品智慧化是產業趨勢，主晶片供應商早就將AI功能整合進主晶片設計架構中。像是聯發科日前宣布推出的天璣1200處理器，就已經整合天璣5G開放架構，並以天璣1200AI處理器為名，應用在中國大陸手機廠一加準備推出的新款手機OnePlus Nord 2 5G中。

除了主晶片廠採取整合設計外，還有其他IC設計公司以存算一體（即運算功能和記憶體整合）架構進攻AI加速器市場，有的利用封裝方式，有的採取堆疊模式，有的則是整合進一整顆IC中，各擅勝場。

同屬力積電集團的愛普就已經設立了AI產品線，今年第3季起即將要正式量產旗下3D DRAM堆疊產品「VHM」，採用IP授權和銷售晶片並進方式。若VHM量產順利，可望帶動AI部門的營運快速成長，目標營收約3到6億元。

新創AI晶片公司耐能，同樣將運算功能整合記憶體，積極搶進AI加速器市場。耐能因為今年同時獲得鴻海（2317）、華邦電（2344）、台達電（2308）等電子業三大咖投資，成為近期最受關注的AI晶片新創公司。

在台積電（2330）投片的美商MemryX，結合台灣IC設計人才，並獲得ARM投資，以及設備大廠科磊（KLA）執行長Rick Wallace擔任董事，已推出整合型的存算一體晶片，搶進AI晶片領域。