從「指標Ｋ線」判讀 台股第三季行情墊高



2021年7月15日 週四 下午5:14·10 分鐘 (閱讀時間)



文．謝佳穎
 
 
在疫苗接種加速下，全球經濟維持復甦且優於預期，美股的走勢也表現相當亮眼。國際貨幣基金組織(IMF)在四月發布《世界經濟展望報告》，上調了今年的全球經濟將增長6%，尤其美國經濟持續復甦。近期美國聯準會對高漲的通膨逐漸趨向謹慎，鷹派升息預期也造成六月第三週美股下挫，因此第二季末陷入震盪。
 
不過我們看到聯準會主席鮑爾表示，對美國經濟復甦仍持樂觀態度，並且對近期的通膨升溫議題認為應該是短暫現象，飆漲的物價應該很快就會降至可控範圍，看來鮑爾也對近期的美股修正有感，修正了部分鷹派人士的言論。
 
進入第三季 加權指數即創下歷史新高
 
台灣如果從部分解封轉向全面解封，待疫情獲得控制後的第三季有望再發動攻勢。主計處也在六月四日公布二○二一年GDP最新預測值為5.46%(較二月的預測上修0.82%)，國內疫情爆發後，五月十九日全國進入第三級警戒，服務業受到不小衝擊，不過製造業為主的出口、民間投資都大幅上修，消費僅下修0.99%，台灣第二季經濟成長仍可期。
 
我們要留意加權指數從四月二十九日高點17709下跌至五月十七日的15159點，在國際熱錢推升台幣升值下，加權指數到七月第一周已經再度創波段新高。雖然這周面臨突破的調整與修正，短期不免陷入震盪，加上傳產為主的航運、造紙出現高檔大幅波動，資金的調整是可預期的。那麼，技術面又該如何解讀？
 
第二季技術面修正後 墊高第三季行情
 
當探討技術面，我都會先從月線統籌長線趨勢，並從周線規劃中線行情，這也是對大盤規劃時比較嚴謹的態度。從月線來看，自二○○八年十一月加權指數從3955點上漲以來，從MACD指標代表趨勢的DIF來看，首次高點出現在二○一一年二月9220點，第二次高點在二○一五年四月的10014點，同時指標出現背離後，指數下跌並跌破前高頸線。第三次高點二○一八年一月來到11270點，從線圖觀察指標剛好創新高，隨即大盤也再度跌破前高頸線。
 
DIF指標在二○二○年十一月大盤來到13969點，指標來到624，明顯是第四次的指標高點。前三次都是指數見到高點明確地拉回，而第四次顯然「該回不回」，就主控盤操盤法研判指標技術型態稱為「指標軋空」，所以暗示指數有往19415附近挑戰的極大機率(見附圖一)。
 
接著從周線來看，指數的空間以波浪理論最能準確規劃未來行情，所以可以利用指標與波浪同步的特性規劃走勢。這波的起漲是從二○二○年三月低點8523發動，從MACD指標可以觀察到代表指數的高點轉折，也可以看到指數的回檔低點。所以從DIF的第一次回檔，在二○二○年十月第三周出現上漲以來首次DIF跌破MACD(柱形圖跌破零)，指數的高點提早發生在13031。所以我建議將8523至13031定為第一浪，接著DIF隨著指數創新高也同步來到新高；顯然五月十四日這周再度發生柱形圖跌破零，暗示這次又是一次波浪的「修正浪」，那麼我們便要定義出第三浪(主升段)的位置，由於日線觀察第二浪從12149點發動到本波四月最高17709點是七浪走勢，不符合波浪五浪或九浪規則，所以只能將高點定在二月的16579高點，將之後的走勢視同「擴大三角形」修正波。
 
由於主升段從12149到16579的幅度4430點，基於波浪鐵律的規則，主升段比初升段略小，那麼末升段就不得大於主升段，所以若本波低點就是第四浪低點，則第五浪小於4430點，應該在19589點以內。這個規劃與月線的指數空間預期在19415點相當接近，同時也暗示指數未來仍有上漲的空間(見附圖二)。
 
電子將進入傳統旺季 傳產股恐陷入震盪
 
傳產股目前強勢指標貨櫃、散裝、造紙等三個族群，第二季的資金比重都曾經超越大盤四成，股價目前處於高基期，不過在七月開始顯然高檔的資金有調節的跡象。我們反看美股在六月第三周進入修正，跌破季線後再衝新高，七月第一周的道瓊指數反彈進入前期高點以下的震盪，不過納斯達克與費半指數卻已經再創波段新高。
 
台股是否有跟隨美股的傾向，是我們在第三季開始要留意的關注重點。如果道瓊指數能隨之反彈快速止穩，並且挑戰前高，航運股有望維持高檔震盪，甚至盤堅格局，不過恐怕不會複製第二季的軋空走勢。反之，航運恐怕會面臨今年五月以來的第二次修正。
 
美國總統拜登在七月八日決定將頒布行政命令加強海陸運輸產業競爭管控，以解決運費不合理狀況，並降低出口商的運輸成本，讓美國運輸股受到重創，但是供需失衡不可能短期解決，不過類股短線難免受消息面影響，值此高檔區，未來航運股發布第二季的獲利應該要留意股價的走勢，究竟是利多出盡還是換手再走一波。
 
全球半導體從去年美中貿易戰以來持續缺貨，今年以來更見車用晶片短缺也造成車廠被迫減產，因疫情影響，下游擔心供應鏈中斷持續拉高庫存，因此有重複下單的疑慮。不過因為十二吋高階製程滿載，造成成熟製程如八吋晶圓，MOSFET、PMIC、LDDI及CIS需求不斷拉升，隨著5G及AI人工智慧的應用，還會拉高晶片需求。短期來看，半導體晶片短缺今年恐怕無解，矽晶圓下半年可望再漲，定價能力逐步仍會轉強，下半年業績可望優於上半年。