宅經濟續強加上車用市況熱絡，半導體封測持續供不應求。IC設計業者透露，目前以為控制器（MCU）封裝產能最為吃緊，「最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍」，使得本季MCU封裝漲幅最大、達15%。記憶體封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動態調整價格，帶旺日月光投控（3711）、超豐、南茂、力成等業者營運。

供應鏈分析，去年下半年以來，晶圓代工廠接單強強滾，使得後段封測需求同步大增，近期PC、NB等宅經濟終端需求續強，加上車用晶片在晶圓代工廠極力「擠」出產能下，產出狀況已有改善，客戶端拉貨動能同步加大，加上家電和健康醫療等需求同步暢旺，都使得市場對微控制器需求大增。

尤其微控制器是車用半導體重要元件之一，目前多採用打線封裝，隨著微控制器市場大好，打線封裝需求同步火熱，業界透露，現階段「最小下單量從年初的1萬顆未封裝晶片，近期提升到5萬顆未封裝晶片」，足足翻了五倍。

IC設計業者分析，微控制器涵蓋多種應用，現階段供應吃緊態勢比年初更嚴重，同步推升下半年微控制器封裝價格再度走揚。

從整體封裝測試報價來看，微控制器封裝在第3季漲幅最大，報價上揚約15%、測試也漲約15%；驅動IC封裝漲幅則為個位數百分比；記憶體封裝需求能見度也很不錯。

目前台灣封測廠當中，超豐在微控制器領域具有優勢，面對需求源源不絕，超豐對下半年營運樂觀。超豐2020年產品營收比重為：封裝約83.8%、測試約16.2%。

今年以來，超豐為因應客戶強勁需求，持續擴充打線機台，今年初約2700至2800台，目前已增至約3100台，下半年將繼續添購機台擴產。法人預期，超豐當前的訂單量遠超過公司所能供應的產能，在提升產能、加緊消化訂單下，再加上漲價效益助攻，全年營收、獲利皆可創高。

記憶體方面，包括國際性大廠美光到國內大廠南亞科等，均看好產業後市，記憶體封裝相關廠商包含南茂和力成等，訂單同步增溫，業者均對下半年記憶體封裝市況抱持正向看法。

其中，南茂在訂單挑選上以毛利較好為主，營運呈現「價量齊揚」續寫新猷無虞。