聯電（2303）共同總經理簡山傑昨（7）日表示，5G、筆電和車用電子等三大需求將延續到2022年之後，由於晶圓代工新產能建置需要時間，將使得整體產業供不應求狀況延續到2023年。從目前客戶預估的訂單狀況來看，聯電今年底前產能利用率都將維持滿載，產品平均售價（ASP）將較去年上揚約一成。



聯電昨天舉行股東會，近期傳出智慧手機等終端市場需求有雜音，小股東關注晶圓代工市況發展。聯電是此波晶圓代工市況熱潮的主要受惠廠，先前已釋出「供不應求至2023年」的看法，簡山傑昨天在股東會致詞時，重申觀點不變。

聯電第2季營運表現仍亮眼，受惠客戶需求強勁，產能去年提升一成左右且滿載，以及較佳的匯率狀況，單季營收逾509億元，季增逾8%，優於公司原本預估季增5%至6%。

聯電認為，客戶需求依然強勁，根據客戶預估的訂單狀況，至今年底產能利用率維持滿載，將持續優化產品組合，增高28奈米製程比重，對產品平均售價具正面效益，預期在產品價格調漲及產品組合優化雙重效益發酵下，今年產品平均售價（ASP）可如預期較去年上揚10%左右。

產能擴充方面，聯電指出，中國大陸12吋廠聯芯如期於今年中達到第一階段滿載目標，月產能為2.5萬片。南科晶圓12A廠的P5月產能將擴增1萬片，預計明年陸續開出；P6也將建置月產能2.75萬片，預計2023年第2季生產。

簡山傑強調，新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，半導體市場卻因為疫情帶動數位轉型加速而大幅成長，半導體產能全面供不應求，8吋、12吋晶圓代工成熟產能更為吃緊，市場需求成長幅度遠大於產能成長幅度，結構性問題難以短期解決。

他說，整體來看，晶圓代工產能將供不應求到2023年；聯電不只受惠於三大趨勢，還有技術領先，以及產品組合持續調整和優化。