柏承科技昆山廠HDI手機板陸續打入MOT及三星供應鏈
2009/11/23 10:10 鉅亨網
【鉅亨網記者張欽發 台北】上市 PCB 廠柏承科技 (6141) 在大力強化其堇昆山 廠的 HDI 製程能力之後，已陸續取得包括來自美系的 摩托羅拉及韓系的 SAMSUNG 等國際手機廠等認證，估 計其 2010 年在昆山廠的手機板接單及出貨量，將較今 年倍增，獲力爆發力強。
柏承科技在台灣的 PCB 業中，原以樣品板的小量多樣 「 Quick Turn 」生產服務為主，並進一步跨入中量、 大量產板，並在昆山廠 HDI 製程領域，並一度以山寨 機的接單獲市場注意。
柏承科技主管今天指出，柏承科技今年以來積極開拓國 際通訊大廠的供應鏈，柏承科技昆山廠 HDI 手機板除 了已透過佳世達 (2352) 獲得美商摩托羅拉的認證 ，進入其供應鏈體系，同時在市場競爭力超強的韓系包 括 SAMSUNG等手機廠也獲認證。
同時，柏承科技在無線通訊領域 PCB 廠方面，目前也 積極在開拓3G網卡模組的市場，可望在近期看到成果。
柏承科技 2009 年 1-3 季稅後盈餘 6658 萬元，每股 稅後盈餘為 0.48 元，預估 2009 年第 4 季的獲利將 可維持在第3季的稅後盈餘之上。