台塑集團多路並進 擴大電子產業利基能量
工商時報 彭暄貽 2021.06.05
台塑集團總裁王文淵。圖／本報資料照片


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不讓南亞電子材料及轉投資DRAM、印刷電路板事業專美於前，台塑、台化、台塑化除積極開發電動車、5G、鋰電池儲能等應用材料，布局高值化塑料市場，台塑還透過策略結盟方式，切入半導體、電子支援應用領域；今年新投資的台塑德山精密化學興建中的電子級異丙醇廠蓄勢加盟。 後疫情時代，產業供應鏈、居家辦公等新趨勢，台化除ABS、HIPS、阻燃PC及阻燃PC/ABS等材料取得TUV認證的PCR規格，與筆電、OA、3C、家電等各大品牌廠密切合作；亦在充電槍、充電樁、車載鋰電池模組及儲能等知名系統廠進行認證，深耕電動車市場。
台化還根據業界最新標準規範，開發出PC/ABS、PC及PP等新材料，可應用於5G產品，包括戶外微型基地台、天線罩、CPE（客戶前置終端設備）及家用Wi-Fi 6路由器等。 
台塑正進行PVC、PE及PP複材開發，應用於5G基地台相關材料；台塑化也規劃利用碳五分離之雙環戊二烯（DCPD）開發其衍生物的高值化材料，全面挺進5G商機耕耘。
此外，台塑大金目前電子級氫氟酸年產2.6萬噸，2021年也規劃啟動年產13000噸電子級氫氟酸建置，擴產50％。
台塑與日本德山合資，在高雄林園興建年產3萬噸電子級異丙醇（IPA）廠，預計2021年底量產，年產值約19.8億元，利基布局升級衝刺。

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