我半導體產值 今年衝3.8兆
工商時報 呂清郎 2021.06.04
圖／本報資料照片


FacebookTelegramTwitter列印護國神山群的半導體超勇，根據工研院發布的台灣製造業產值追蹤研究成果，估計2021年全年產值可達3.8兆元，年成長率達18.1％，優於全球半導體業的平均水準。次產業中以IC設計業成長最驚人，估產值可望首度突破兆元，達1兆1133億元，年成長率衝高至30.5％。
工研院表示，半導體產業是台灣整體IC產業的最大項目，雖然疫情以來5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，但半導體廠商及產業產出，仍占IC產業最大宗。
至於全年半導體產業產值推升的來源，主要受惠於中美科技紛爭轉單效應，加上疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求。
工研院分析師江柏風認為，台灣IC產業的各次產業成長率預估，IC設計業將有驚人成長，產值可望首度突破兆元達1兆1133億元，年成長率衝高至30.5％，主要因5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺所帶動。
IC製造產業也受惠5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求，推升產值達2兆0898億元，年增14.8％。IC封測業則是產能利用率維持高水位，全年產值預估6019億元、年成長9.6％。
觀察全球市場對於晶片需求暴增，在宅經濟及5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。
工研院指出，面對漲價風潮，建議台灣半導體業與客戶／協力廠商共同協作開發，透過開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。
且台廠與客戶共同研議新產能的開發，簽訂互惠協議方式，有利確保雙方在未來新建產能上的健康保障。
工研院強調，在疫情成為新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷，成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

製造業產值看增一成 十年最猛
不畏疫情，台灣製造業動能超強，根據工研院IEKCQM預測團隊3日發布的2021年台灣製造業景氣展望預測結果，全年台灣製造業產值達20.92兆元、年增10.03％，可望創十年新高紀錄，四大業別全部正向成長，且金屬機電、資訊電子、化學工業三大業都可望兩位數成長。
工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示，目前正遭逢本土疫情升高衝擊，觀察產業產值變動，對台灣製造業衝擊的影響尚有限。該團隊指出，各國陸續啟動疫苗接種計劃，已逐步邁向經濟正常化，加以主要經濟體大型振興政策支持，全球經濟復甦情況強於預期，受到國際需求強勁回升帶動，且全球供應鏈重組與轉單效益，台灣第一季出口表現亮眼，展現台灣製造業生產活動延續高量能。
就製造業四大業別預測來看，工研院預測團隊指出，產業規模以資訊電子業因產能回流及轉單效應挹注，全年預估產值將達8.55兆元、居四大業別最大，年成長率11.49％；其次是金屬機電業，預估全年產值達5.67兆元、年成長10.15％；化學工業產業規模約4.20兆元，雖僅是資訊電子業一半，但預計年成長將則有12.5％、為所有產業最高。
至於產業規模最小的民生工業，由於因這波疫情衝擊國內零售、餐飲等終端消費。但工研院認為，觀察民間投資意願高、防疫等相關商品需求仍在，可望支撐臺灣民生工業維持成長，預估全年產值將小幅成長1.48％，規模為2.5兆元。
工研院預測團隊並提出二大策略建議，一是打造強韌產業生態鏈，在疫情新常態下，全力打造台灣強韌產業生態鏈，成為全球可信賴的關鍵伙伴，並且掌握全球綠色趨勢，訂定永續發展目標，將變革轉為新商機。
第二是加速產業數位轉型升級，透過訂定數位轉型升級策略，並且採多方合作導入前瞻科技，投資新創引入創新策略，同時應進一步完備我國引才環境，官民合作形塑國際人流生態系，注入國際化新動力。
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