台積電（2330）線上技術論壇登場，釋出多項先進製程進展，包括支援下一世代5G手機與WiFi 6/6e效能的6奈米無線射頻RF製程、支援最先進汽車應用5奈米 N5A製程、4奈米提前試產、3奈米矽智財就緒可開始設計流程，以及3D先進封裝整合平台更新。大型法人機構表示，由於台積電先進製程競爭力遠優於同業，評價維持「買進」。

台積電線上技術論壇於北美、中國、歐洲、台灣同步登場，總裁魏哲家率領高階主管專題演講，釋出產業動態與技術演進。

台積電技術論壇揭露在7奈米以下各項先進製程的布局，其中，4奈米將在第3季開始試產，較先前規劃提早一季，並說明5奈米出貨進展、6奈米 RF製程及3D先進封裝技術的布局。

台積電7奈米為客戶們生產的晶片，總量已經跨過10億顆里程碑，7奈米家族的N6在去年第4季占比15%，目標在今年第4季達到50%的7奈米總產能，很快達到過去7奈米的生產水準。

台積電並繼續採用FinFET架構上開發3奈米，能幫助客戶取得成功的最佳方案，3奈米進展順利，預計明年下半年量產。