【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2009.11.21 03:38 am
DRAM市況淡季不淡，上游晶片廠投片量逐步恢復正常水位，下游封測廠華東、福懋科同步沾光。
根據集邦科技研究，本季全台灣DRAM廠平均月投片量將上升至36.5萬片，是今年以來新高。下游封測廠普遍與上游晶片廠密切合作，營運逐步增溫。
華東在華邦電、南科等主力客戶擴大投片量，增加委外封測訂單帶動下，第三季稅後純益由第二季的1,674萬元放大至8,519萬元，成長幅度居同業之冠；前三季稅後純益1.05億元，每股稅後純益0.21元。
華東表示，近期接單持續滿載，已被客戶訂單「追著跑」，出現5%-10%的供應缺口，這也是兩年來不曾看到的景象，估計本季營運仍可比第三季成長，全年沒有淡季。
華東營運穩健走揚，近期吸引買盤進駐，股價強勢表態，一度攻上11.8元的近一年半來新高價；20日收盤逆勢上揚0.35元，收11.55元，站穩所有短天期均線之上。
華東認為，明年市場狀況持續看好，該公司已開始著手為後市布局。看好DDR3標準型記憶體將成為市場主流，加上Win7上市將會帶來換機潮，刺激DRAM需求，近期已經開始添購D DR3高速測試機台設備，明年資本支出至少30億元，較今年20億元增加五成以上，主要添購測試產能。
華東現階段DDR3占標準型記憶體業務營收比重約20%-30%，預估明年第一季將達50%，明年底可再拉升至90%。預期在DDR3價格優勢帶動下，可提升接單產品均價，對營收、獲利都有幫助。
福懋科營運也同步回溫，第三季轉虧為盈，10月營收也一舉攻上9.07億元，創今年新高。福懋科目前接單已大幅超越現有產能可支應的水準，年底月營收前可望持續走揚，本季淡季不淡。
福懋科20日股價下跌0.7元，收39.9元，面臨月線保衛戰。投信法人認為，福懋科兩大訂單來源南科、華亞科積極轉進先進製程投片，產出顆粒增加下，對於後段封測產能需求將同步增加，將有助福懋科接單穩健走揚。