【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2009.11.21 03:38 am
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（20）日公布10月的三個月北美半導體平均設備訂單出貨比（Book-to-Bill，B／B值）為1.10，雖比9月的1.17略微衰退，但是連續第四個月站穩代表景氣擴張的「1」之上，產業正穩定緩步復甦。
不過，分析師表示，比較值得注意的是，10月北美半導體設備商的三個月平均全球訂單預估金額為7.562億美元，比9月的7.589億美元呈現下滑，也比去年同期衰退近一成，顯示設備訂單有略微鬆動的狀況，也讓市場開始關注半導體後續景氣走勢。
受訂單值鬆動與美國科技股領跌的雙重衝擊，以及外資券商美林調降半導體股投資評等，台灣半導體族群昨天股價表現同步弱勢，台積電（2330）、聯電（2303）、日月光（2311）、矽品（2325）等指標股都收黑；聯電、日月光跌幅更都超過3%，拖累台股大盤走勢。
國內半導體大廠本季營運淡季不淡，台積電10月合併營收已重返300億元大關，董事長張忠謀更樂觀預期明年營收可望挑戰歷來新高；封測雙雄10月營收也同創今年新高，本季營收可望有與上季持平以上表現。
對於明年營運，日月光直言，在晶圓代工業者看好明年半導體景氣下，封測業沒有不好的理由。
SEMI全球總裁暨執行長梅耶（Stanley Myers）表示，10月B ／B值連續四個月高於1，顯示產業在穩定緩步復甦中。針對10月訂單金額呈現微幅下滑，SEMI將會持續追蹤後續走勢。
SEMI認為，2010年半導體景氣自谷底復甦已成業界共識，晶圓代工和封測廠商皆競速擴產，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電（2449）等先後初步訂出2010年的資本支出目標，整體而言，相較今年增幅逾40%，擴產動作十分積極。
法人估計，台積電、聯電明年資本支出，將較今年倍增來到40億及10億美元；日月光、矽品則分別在4到5億美元及3億美元以上，合計四家半導體大廠明年度資本支出就近新台幣2,000億元。
若再加計華亞科（3474）、南科（2408）、瑞晶等DRAM廠明年的資本支出，國內半導體業明年砸下的資金擴產規模，將突破3,000億元大關。
梅耶指出，整體看來，SEMI對現階段至2010年間的資本支出預測，依舊抱持著持續緩步成長的樂觀態度。