【經濟日報╱記者陳碧珠／即時報導】 2009.11.20 11:27 pm
手機晶片大廠高通宣布，已開始提供首款雙載波演進式高速封包存取 (Dual-carrierHigh-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+)及3G/長期演進技術 (Long Term Evolution, LTE)的多模晶片。
其中，高通的Mobile Data Modem MDM8220方案是首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200 及MDM9600晶片則為業界第一支援多模3G/LTE的解決方案。