矽統(2363)-三週內將15.6吋觸控IC送交微軟認證
‧台灣工銀證券投顧 2009/11/20 09:18

評析：
1. 矽統目前共推出五款觸控IC晶片，最大可支援到17.3吋，最小可支援 4 吋，目前通過微軟兩款觸控IC認證，分別為10.1 吋與11.6吋，預計在三周內再送一款15.6吋的觸控IC晶片至微軟認證，其餘晶片仍會陸續送認證。
2. 此外在USB3.0部份，PHY(實體層)由矽統自行開發，不過先前開發完成的6G產品有缺失，10/2009有推出新版IC，Host端及Device端都有產品，預計1H10產品會送樣。
3. IBTS預估矽統4Q09營收13億元，QoQ-2.91%，毛利率39.23%，稅後淨利2.39億元，以股本70.79億元計算，稅後EPS 0.34元。預估矽統2009年營收42.1億元，YoY-21.83%，毛利率40.24%，稅後淨利7.44億元，稅後EPS 1.05元。
4. 展望2010年矽統營運概況：受到Intel CPU整合北橋晶片，矽統PC晶片組出貨量面臨衰退、XBOX360出貨量持平，但新產品Touch IC成長性大。IBTS預估矽統2010年營收41.45億元，YoY-1.54%，毛利率38.24%，稅後淨利5.78億元，稅後EPS 0.82元。
投資建議：
區間操作，PBR 1.4~1.9X(淨值為17.77元)。
以上內容由各投資機構提供，為純屬研究性質，僅作參考，使用者應明瞭其參考性，審慎考量本身之投資風險，使用者若依本資料投資發生損失須自行負責，聯合理財網對資料內容錯誤、更新延誤不負任何責任。