2021-05-20 10:06 經濟日報 / 記者趙于萱／台北即時報導

半導體景氣鬆動？中國日前公布手機銷售數據不如預期，摩根士丹利第一時間分析，5G需求是否調整還需要更多指標評估，才幾天該券商又更新報告指出，不只中國手機需求減弱，半導體庫存也從下滑轉為增加，加上中芯國際等晶圓廠擴產快於預期，三利空罩頂恐讓半導體多頭派對提前結束，率先下修台積電（2330）、聯發科（2454）、聯電（2303）等16大台灣半導體股財測。

摩根士丹利最新調整，包括台積電重申「優於大盤」，目標價680元降至655元，聯發科「優於大盤」，目標價1380元降至1280元，聯電「優於大盤」，目標價70元砍到58元，宏捷科（8086）「優於大盤」，目標價194元降至168元，瑞昱（2379）「優於大盤」，目標價666元下調到606元。

立積（4968）「優於大盤」，目標價630元降至588元，合晶（6182）「優於大盤」，目標價62元降至57元，日月光投控（3711）「優於大盤」，目標價138元下調到123元，精測（6510）「中立」，目標價880元降至720元，群聯（8299）下修至「中立」，目標價578元降至488元。

頎邦（6147）也下調到「中立」，目標價91元降至71元，聯詠（3034）跳砍到「劣於大盤」，目標價777元砍到414元，創意（3443）維持「劣於大盤」，目標價300元降至290元，矽力-KY（6415）跳砍至「劣於大盤」，目標價3280元降到2580元。

世界先進（5347）維持「劣於大盤」，目標價108元降至93元，大聯大（3702）也重申「劣於大盤」，目標價45元降至42.5元。

這也是近期外資圈最大幅度的下修調整，摩根士丹利對上述個股平均的下修幅度達15%。

報告中指出，該券商對半導體產業的前景看法，並未完全轉空，但考量先前中國手機銷售不如預期，開出警訊第一槍，其研究團隊深入調查，發現不少通路庫存轉為增加，特別是PC通路盡乎被填滿，還有中芯8吋晶圓廠擴產速度更快，下半年晶圓短缺的問題將正式緩解，進而反轉這波個股評價極度擴張的超級循環。

摩根士丹利進一步表示，聯電等供應商對代工吃緊的能見度看到2022年，晶圓廠的衝擊可能相對輕，但其他零組件廠的影響可能很大。以驅動晶片來說，很多客戶不願意接受下半年繼續漲價，預期晶片價格到第3季就是「頂」，第4季反轉，如聯詠、頎邦再漲空間恐有限。

報告最後提醒，投資人面對半導體股普遍大漲，應更小心追價高評價、市場期待過高的個股，操作上要更「挑剔」。預期相關被下修的半導體股，2022-2023年成長性較今年明顯放緩。