全球「晶片爭霸戰」日益白熱化，美國國會提議加碼520億美元投資晶片業，力拚五年內提升半導體研發和生產能力，日本政府正研議草案，將「大幅加碼」原有的2000億日圓資金，扶植國內晶片業，成為繼南韓與中國大陸之後，各國強化晶片自給能力的最新行動。
美國參議院本周將討論規模1200億美元的一項法案，用於基礎和先進技術研發，以強化面對中國大陸時的競爭力。參院多數黨領袖舒默18日表示，參院將在這項法案中增列520億美元的投資計畫，以提高本國的半導體製造能力。
舒默說，這項行動可「即時挹注聯邦資金」，為美國本地半導體製造廠的興建、擴建或現代化，提供財務支援，恢復美國的半導體製造能力，這對汽車、電子業及軍事領域都相當重要。

路透報導，增列的520億美元投資計畫，包括390億美元生產和研發獎勵、105億美元的計畫執行資金以及15億美元緊急融資。舒默指出，在這項法案增列資助半導體業的投資計畫，有助此法案通過國會表決，希望法案在本月底過關。這項計畫獲得朝野全面支持，總統拜登先前也已經呼籲投資500億美元提振半導體研發和生產。

美國2021年國防政策法已授權資助半導體產業，但實際上並未撥款。因此，美國在這項法案增設這項計畫，以彌補這項缺陷。

此外，日經新聞報導，日本政府則準備擴大支持國內先進半導體和電池生產，以緩解該國核心產業面臨的晶片短缺問題。政府希望藉由資助製造技術的發展，吸引美國製造商赴日建廠營運，藉美日同盟強化供應鏈，確保經濟安全。

日本已規劃投入2000億日圓資資金，支持國內晶片製造業，當局預料將擴大支援方案，讓資金流向先進半導體和電池製造技術。首相菅義偉的內閣政府預計最快在6月初批准這項成長策略。依據草案，日本希望提升在車用和其他領域的功率半導體市占率，目標是2030年前達到40%。

除了美、日，其他國家也動用公共資金投資晶片部門，中國計劃提供1200億美元扶植晶片業，南韓將打造「半導體國家隊」。