【經濟日報╱記者曹正芬／台北報導】 2009.11.19 04:07 am
恩智浦半導體（NXP）總裁暨執行長克雷默（Richard Clemmer）昨（18）日表示，NXP將聚焦高性能混合訊號半導體（HPMS），為使產能運用更有彈性，過去與台積電（2330）合作以晶圓代工為主，未來將擴大至合作開發先進製程。
克雷默今年1月出任NXP執行長，他昨天表示，NXP去年出售手機晶片設計部門，淡出手機晶片市場，主要是競爭對手太多，在無法取得領先下，選擇淡出；但在重整產品線後，要在射頻、電源、照明等既有產品線取得領先地位。
他表示，NXP目前將產品委由台積電、宏力兩家廠商代工，後段封測則交由日月光，隨公司專注產品開發，與委外製造廠商合作關係日益密切，產能運用更有彈性，成本也更有競爭力，NXP今年業績較去年應有二位數成長，明年仍可維持成長。台積電昨天上漲0.3元，收62.9元作收。