2021-05-13 15:15經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導

聯發科（2454）於今（13）日公布天璣系列5G SoC最新產品天璣900，希望以更完整的5G產品組合滿足高端市場需求。

聯發科的天璣900採用6奈米製程生產，採用八核CPU架構設計，預計搭載該晶片的終端產品將於今年第2季在全球上市。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣900為全球高端5G智慧型手機帶來先進的通訊連網、高畫質顯示和4K HDR影像增強等功能，為終端產品的設計提供高度靈活性。