半導體封測大廠日月光投控（3711）昨（28）日舉行法說會，在客戶端需求熱絡下，日月光打線封裝產能嚴重供不應求，設備訂單交期由六至九個月拉長為10至13個月，營運長吳田玉看好本季營運持續攀升，為滿足客戶需求，將提高全年資本支出至19億至20億美元，增幅12%至18%，為歷年新高。

日月光投控昨天台灣普通股大漲5元、收在123.5元，創投控成立以來歷史新高價，外資買超3186張，連五買。ADR周三早盤漲約0.7%。


由於晶圓代工產能供不應求，連帶封測廠需求爆棚，吳田玉表示，半導體供應鏈仍吃緊，整體價格環境友善，當前市況不僅打線封裝需求強勁，其他封裝包括扇出型封裝（Fan out）、凸塊（Bumping）與晶圓級封裝（WLP）等，訂單能見度均不錯，且價格有利，看好今年營收將續創歷史新高，不過須留意原材料及零組件漲價趨勢。

從需求面看，吳田玉指出，打線封裝供不應求，設備交期長達40周以上，預期吃緊狀況延續到年底，同時內部上修集團今年新增打線封裝機台預估值，從去年第4季預估1800台提高到2000台至3000台。

日月光投控原預計今年資本支出17億美元，目前已上調至19億至20億美元，增幅12%至18%，其中65%用於採購封裝設備，20%用於測試設備。

吳田玉說明，由於打線封裝交期長達一年，多數客戶為確保供貨穩定，已與公司簽訂長約，雙方建立長期合作關係，同時強化導線架、載板等周邊零組件供應，滿足客戶需求。

針對市場關注的漲價議題，吳田玉回應，不會調整價格，將透過長期合約加強客戶關係。

據悉，過去IC封測價格幾乎每季調降，今年以來客戶為確保產能供應無虞，除對價格相對友善，也願意提前預付貨款。