群創跨足面板級封裝 研討會爆棚
工商時報 袁顥庭 2021.04.24
智慧顯示展21日登場，群創展示最新顯示技術及場域應用解決方案。圖／本報資料照片


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群創致力推動雙軌轉型，積極投入面板級製程先進半導體封裝應用，除積極推動與國際重要客戶生產策略結盟外，亦整合前段導線層上下游材料與設備供應鏈夥伴，共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案。
群創除了在Touch Taiwan 2021展示最新全方位顯示技術與展品外，並且於23日與展會共同舉辦「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，以探討先進半導體封裝發展機會與挑戰為議題，吸引更多策略夥伴與廠商共同投入，以推進量產應用之時程，論壇與會人數逾200多人、塞爆了會場。
群創總經理楊柱祥表示，群創持續朝「轉型再造．價值躍進」方向布局，幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，其中以TFT技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。未來將會整合內外部資源持續投入，並攜手IC design、OSAT‘s、IDM、Foundry及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合之技術創新，以建構面板級半導體先進封裝的產業鏈。
近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創以累積多年TFT LCD產業動能，透過TFT製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。
同時，群創將活化3.5代產線能量，其基板面積約為12吋晶圓之六倍大，可將面積使用率大幅提升至95％，群創進並一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並且可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件之封裝需求。
群創扇出型封裝半導體封裝