連接器廠搶食USB3.0大餅，鴻海關難過，惟爆發力不可小覷
傳輸速度是現有USB2.0十倍的USB3.0，在英特爾(Intel)大力推動下，可望成為未來幾年內最重要的傳輸介面標準，而連接器廠包括建舜電( 3322 )、矽瑪( 3511 )、凡甲( 3526 )、詮欣( 6205 )等也都展開佈局，但積極程度則略有差異，主要原因在於鴻海( 2317 )掌握的製程專利數最多，導致部分廠商觀望，但新產品商機可期，在價格是USB2.0五倍的情況下，市場一旦打開，爆發力道可期。
市調機構In-Stat的報告顯示，2008年全年的USB出貨量高達30億，而預估到2013年，USB3.0滲透率將高達30%，在匯流排標準論壇(USB IF)尚未制定一致性標準測試前，相關廠商早已開始動作，部分連接器廠對USB3.0商機相當看好，為搶奪龐大的市場商機，已積極提供系統廠認證，甚至進行專利申請，但也有廠商抱持不同看法，認為NB低價化趨勢，USB3.0要普及仍需要一段時間觀察，且進入門檻不高，毛利表現恐將難以維持。
RIM概念股矽瑪在法說會上表示，明年的主力產品將鎖定在NB連接器，而高頻影像、訊號傳輸的USB3.0、Display Port等新世代產品規格也將具有爆發性成長；矽瑪表示，公司是少數具有「Double E」(結構、電子結合能力)的廠商，USB3.0的相關產品包括連接器、外接線材以及NB端的內部連接器，是屬於利基型的產品，預估USB3.0市場明年將漸趨成熟，目前正送交相關廠商進行認證，新設備也已備妥，可因應未來的產能需求。
今年受到消費性電子產品出貨不如預期衝擊營運表現的詮欣也相當看好USB3.0在明年上半年帶來的效益；詮欣表示，截至第三季底，消費性電子產品佔營收比重高達40%，其他則平均分布於高頻、網通、電腦周邊等，由於消費性電子市場下滑導致今年的營運表現受到影響。以目前的情況而言，第四季的營收、獲利應與第三季相當，但明年應有機會恢復成長力道，主推的USB3.0系列產品，包括板端、線端都已開始認證，預計明年第一季底、第二季初可逐漸發酵。
儘管在一般的認知當中，只要具備高頻、I/O等能力的連接器廠都有機會切入USB3.0領域，產業進入門檻並沒有想像的高，但鎖定日系客戶的建舜電指出，USB3.0在內部編置與排線與現有產品仍是存在相當大的差異，且產品的良率高低更將攸關廠商的獲利表現；另一方面，由於USB3.0牽涉到板端、晶片、組裝等不同領域廠商的出貨進度，預期短期內無法看到USB 3.0明顯的接單效益，但未來確實是相當有機會發揮的市場。
相較於矽瑪、詮欣對明年USB3.0的展望趨於樂觀，凡甲的看法則較為保守；凡甲表示，由於NB仍是朝向低價化的趨勢，而USB3.0每一個環節的成本都較USB2.0高出許多，也因此市場接受度仍需要進一步觀察，若出貨量無法擴增，相對於廠商的營收、獲利表現也難以大幅成長，儘管凡甲也同樣是進行送樣、認證，甚至申請專利，以技術面而言已經就位，但公司對USB3.0的商機較為觀望，不會在初期就投入太多資源，避免不必要的風險。
事實上，USB3.0除了技術門檻之外，令部分廠商暫時觀望的原因就在於鴻海等大廠鎖住結構性專利，若不小心誤踩地雷，對公司帶來的風險不容忽視；但另一方面，由於鴻海在製程方面的專利佈局有可能導致USB3.0快速普及的絆腳石，連接器廠也認為USB IF應不會樂見此一情況發生，多少會做出防範措施，避免大廠將專利權全包，其他廠商仍是有很好的機會搶食USB3.0連接器市場大餅。
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