目前市場選股不僅看第1季財報優劣，也看第2季展望，特別是漲價概念;當中由於台股成交量能已經放大至4000多億，燼管有當沖，但與過去2000多億相比，等於多了近2000億的增量資金加持，自然電子與傳產都有機會。值得一提的是本波台積電於今年1/21日來到679元見高後，至今已經近3個月未再創高;整理的台積電釋放了資金動能給其他股票，這對於中小型股是好事，從先前的IC設計漲勢、到近日的原物料漲勢都與此有關，反倒是台積電-旦轉強，要提防資金是否出現由中小型股重返電子權值股的現象。

目前盤面續以漲價概念為主軸，MCU(微控制器)及MOSFET(金氧半場效電晶體)受惠市場需求暢旺，第2.季陸續調漲報價，本波股價維持強勢;而MCU與MOSFET能夠漲價，原因在於晶圆代工產能供不應求，反應的即是半導體產業市況熱度未減。半導體市況熱，4/14日曾以半導體上游矽晶圆為例，談到隨著晶圆代工廠產能持續開出，加上用及工控市場復姓，半導體產業對矽晶圆用量大幅提升，有外資報告表示這次矽晶圆供不應求的情況至2022年前恐難解，與矽晶圆相關的供應鏈，如中美晶、環球晶、合晶等可列入觀察。

如今受惠矽晶圆供給缺口逐步擴大，日前日本矽晶圆大廠SUMCO會長橋本真幸受訪時表示矽晶圓訂單明顯超過產能，自身及半導體廠客戶端均無庫存，讓矽晶圆接單價格趨勢持續向上。而近日摩根士丹利更發布產業報告指出，中國功率半導體加速自裂化(去美化)，2025年自裂率可望提高到50~100%，後續對功率半導體所需的矽晶圆需求將大增，這對前述矽晶圆供應鏈有加分作用。至於看好全球經濟回溫，加上5G、IoT、車用電子及電動車等新興應用需求強勁，銅價今年2月以來上漲逾2成，PCB.上游的銅箔加工費漲勢難止，銅箔的金居、榮科等都有買盤進駐，而同屬PCB上游的玻纖布，在供給吃緊下，4月起電子級玻纖布價格普遍調漲15%以上，玻纖布的富喬、建榮、德宏等，近日股價也走揚。這一類股價尚未完全反應第2季漲價題材的電子股，是目前電子漲價概念的焦點。
昨日提醒由於原物料股的股價與月均線(20MA)的正乖離目前已拉大，容易出現洗盤，果然漲多的原物料股，除了散裝航運外，普遍出現拉回整理。對於一個操盤手而言，不僅要看懂原物料股的營運前景，也要懂得當股價與月均線的正乖離過大時，不要急著追擊，等待正乖離收斂後的加碼時機。要會選股也要會選時機，這才是一個操盤手的基本素養。

相關個股:榮科(4989)、中美晶(5483)、合晶(6182)、環球晶(6488)、金倨(8358)
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