嘉聯益獲得經濟部業界科專審核通過
【經濟日報╱記者張義宮／即時報導】 2009.11.12 09:11 pm
嘉聯益（6153）投入超薄軟板獲得經濟部技術處業界科專計劃審核通過。
嘉聯益提出超薄SiP(系統級封裝)軟板模組縮小化技術，應用於高整合度GPS(全球衛星定位系統)，其最具特色之處，即直接以軟性基板R2R(捲軸式)製程達到晶片與元件封裝整合，拉近晶片設計與模組系統兩者的距離，並使基板產業向上提升至系統封裝層級。
【2009/11/12 經濟日報】@ http://udn.com/