‧台灣工銀證券投顧 2009/11/12 09:09

評析：
1. 矽品看好未來3~5年台灣半導體產業發展，公告將以17.8億元台幣購買力晶(5346)竹科研發2路的一座廠房(建物面積1萬7130坪)及相關附屬設備，將做為未來3~5年測試產線擴充所需。此外矽品竹科測試產線已滿載，買下力晶廠商後將成為未來竹科廠擴充產能的重心。
2. 矽品4Q09資本支出35億元台幣，其中17.8億元用於購買廠房及相關附屬設備，2009年整體資本支出53億元，展望2010年由於矽品看好台灣半導體產業的發展前景，2010年資本支出將擴充至100億元台幣，且2010年每季將會購入100~200台打線機，以因應客戶產能所需。
3. IBTS預估矽品4Q09營收175.39億元，QoQ+4.82%，稅後淨利41.47億元，稅後EPS 1.33元。2009年稅後淨利86.34億元，稅後EPS 2.77元。
4. 展望2010年半導體產業復甦可期，矽品亦可同步成長，IBTS預估矽品2010年營收675億元，YoY+17.16%，毛利率23.56%，稅後淨利104.7億元，稅後EPS 3.36元。
投資建議：
區間操作，PBR2.1~2.7X(淨值18.12元)。
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