個股：同開(3018)受惠半導體擴大資本支出，在手訂單量攀近三年高峰
2021/04/14 09:05 財訊快報／記者戴海茜報導

機電及營造工程大廠同開(3018)指出，以目前在手訂單來看，除了大型工程案件持續保持施作進度外，也受惠於半導體產業加大投入資本支出，進而接獲既有半導體高科技客戶等追加工程訂單，整體工程承攬量及在建工程的金額達46.5億元，攀上近3三年來的高峰。

同開自結3月合併營收為1.67億元，年減11.26%；累計第一季合併營收為4.33億元，年成長8.78%，創近九年來單季同期新高。

同開表示，今年以來隨著主要大型工程案件進入施作高峰，包括大型風電設施興建、智慧監獄工程、半導體高科技產業等皆如預期進度入帳認列，從公司第一季高科技及傳產廠房、綠能、公共工程等產業的營收比重分別為23.23%、20.42%、55.64%，其中，綠能產業及公共工程的營收明顯增加。

展望第二季，同開表示，看好台灣營造與機電工程的需求仍持續高漲，雖目前工料、工人吃緊的現象仍尚無法立即解決，但受惠於台商資金回流投資、房地產開工率提升，以及政府啟動重大公共工程、加速推動前瞻基礎建設等動能的提振下，機電及營造工程的需求相對集中，同開也積極調整工務及專業技術人員，維持既有工程案件穩健的施作進度，亦鎖定潛在標案金額5億元以上之公共工程進行評估及後續投標，爭取更多新訂單及新客戶合作機會。