【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.11.11 04:07 am
DDR3產品供不應求，帶動價格大幅走高，後段封測廠華東（8110）本季接單大增，產能已逼近滿載。為因應來自爾必達、華邦電（2344）、南科（2408）的投片量大增，華東緊急擴充DDR3機台產能，預計明年首季將DDR3營運比重大幅拉升至五成，屆時營收、獲利有機會跳躍成長。
據了解，DDR3封裝需改成晶片尺寸封裝（CSP），單顆晶粒平均報價0.25美元，與DDR2採用的閘球陣列封裝（BGA）僅報價0.15美元相比，價格超出逾六成。華東大幅拉升DDR3產能比重，將反映在本季及下季營運成績上。
華東是目前少數股價仍遠低於淨值的記憶體封測廠，隨著本季接單大增，加上高毛利的DDR3產能成長，營運出現不小轉機，長期投資價值浮現。華東昨（10）日股價上漲0.15元、收10.3元、成交量近3,000張。
華東自第三季開始就湧入不少訂單，帶動獲利倍數成長。華東第三季稅後純益8,500萬元，季增幅度達四倍之多，每股純益0.17元。
第四季接單更旺，華東10月營收5.24億元，創去年8月以來單月新高，累計前十月營收64.85億元，較去年同期衰退14.82%。華東表示，耶誕節旺季需求熱絡，封裝、測試產能利用率分達90%及95%，預期11月業績可望與10月持平，第四季整體營收有機會較第三季成長。
DDR3明年將邁入市場主流規格，DDR3時脈速度高達1066MHz至1333MHz，業者需要購買新測試機台，才能配合DRAM廠大量出貨。華東第三季開始積極採購DDR3新的機器設備，今年資本支增加至20億元。
業界表示，DDR3測試時間拉長至800秒至900秒，加上DRAM主流製程將由70奈米微縮到50奈米後，單片晶圓產出將增加80%，後段封測廠將是最大受惠者。
華東目前DDR3占整體封裝產能比重約一成，但本季、下季均計劃大舉擴增DDR3機台，包括愛德華5503系列以及Verigy（惠瑞捷）2300系列機台。預計明年首季DDR3比重拉高至五成；保守估計，明年度資本支出至少有30億元的規模。
【2009/11/11 經濟日報】@ http://udn.com/