台積電（2330）董事長劉德音昨（30）日以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，出席TSIA年度會員大會後示警，三大因素導致現階段全球晶片短缺，尤其不確定性因素增加，更因而出現重複下單的狀況，成熟製程如28奈米現在看似供不應求，但實際上，全球產能仍大於需求。
劉德音指出，最近大家關心晶片短缺問題，並且為晶片都在台灣製造而擔心，但其實今天的短缺狀況，無論在哪裡生產，都會發生，希望世界對台灣不要有誤解。



他分析，造成現階段晶片短缺的主要原因有三。首先，是新冠肺炎疫情導致供應鏈庫存堆積。

第二是不確定因素增加，尤其美中貿易戰使供應鏈與市場占比移轉，加上美中關係緊張，導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市占，也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素，都會導致重複下單，但實際產能其實大於真正市場需求，大建產能不能解決問題。

第三，則是新冠疫情加速數位轉型，在家上班等工作與生活型態改變，帶動半導體需求增加。

談到市場熱議的成熟製程吃緊議題，劉德音舉例，28奈米現在看似供不應求，但其實全球產能仍大於需求。

他認為，AI與5G的大趨勢發展，是半導體產業長期需求增加的因素，台積電本身有足夠時間與財力，支援這類半導體晶圓增加的需求。台積電為支持客戶，也會增加包含成熟製程在內的產能，但這不是結構問題，應該更和客戶管理有關。

談到台積電產能調度與應對真實需求，劉德音說將儘量透過整體分析清楚了解哪個產業需求最迫切、哪個產業可能在庫存去化來因應。

至於市場何時會出現庫存修正？劉德音說，可能就是供給吃緊的情況就消失而已，現在的供應鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣，因為基本應用加上數位化轉型需求仍算強。