個股：頎邦(6147)再度漲價，3月與Q1業績均有望締新猷
2021/03/24 14:05 財訊快報／記者李純君報導

驅動晶片封測嚴重供不應求，市場傳出龍頭廠頎邦(6147)繼去年10月漲價後，將再度調漲報價，幅度在一成內；而受惠於產線爆滿、價格上漲，法人圈估算，頎邦3月與第一季營收將可創下單月與單季歷史新高。

新冠肺炎疫情擴散，宅經濟發燒，NB、TV、NB、PC等終端產品需求強勁，加上 5G智慧型手機陸續上市，各尺寸面板驅動晶片需求激增，連帶後段封測廠也嚴重供給告急，而身為驅動晶片封測廠之首的頎邦，也在去年10月漲價5%～10%，並反映在該公司去年第四季業績上，創下歷年單季營收的新高。

而因為進入2021年後客戶需求更加強勁，產線供不應求壓力擴大，產品交貨週期明顯拉長，加上諸多原物料上漲等等考量，半導體圈今早傳出，頎邦已經在今年3月份再次漲價，包括金凸塊、COG及COF封裝、面板驅動IC測試等代工價格5～10%，至於COF封裝基板也漲10～15%。

頎邦今年以來業績表現亮眼，2月雖因工作天數減少，但月營收也僅較1月減少3.5%達20.52億元，且比去年同期更是大增21.0%，累計前2個月合併營收41.78億元，年增19.3%；法人圈估算，頎邦3月營收有望創下單月歷史新高，至於第一季營收也將是單季最佳。