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個股:劉克振稱AIoT兩、三年後起飛,研華致力平台技術融合,喊話希與華碩共創
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來源:
財經刊物
發佈於 2021-03-11 16:43
個股:劉克振稱AIoT兩、三年後起飛,研華致力平台技術融合,喊話希與華碩共創
個股:劉克振稱AIoT兩、三年後起飛,研華致力平台技術融合,喊話希與華碩共創
2021/03/11 14:05 財訊快報/記者王宜弘報導
研華(2395)董事長劉克振指出,AIoT產業預計再兩、三年即可起飛,研華今年開始進入平台、技術與應用融合的3.0階段,當融合完成,產業就會起飛;他亦肯定華碩(2357)入股瑞傳的舉措,喊話希望華碩也能與研華攜手共創。
研華週三(10日)召開法說會,儘管釋出的今年營運展望相當樂觀,甚至首季接單爆量年增50%,今年雙位數成長沒問題,但因本益比較高,法人擔憂短期的缺料效應影響今年成長幅度,導致週四(11日)股價反而重挫逾4%,最低來到350元價位,下探季線支撐。
長期來看,劉克振對於AIoT的起飛樂觀期待。他表示,物聯網市場至今發展遠遠不如預期,主要是因為產業尚未進入融合階段。他將AIoT生態系的發展區分為四個階段,第一階段1.0是WISE-PaaS平台建立,第二階段2.0是工業App逐項完成開發,第三階段3.0則是跨平台的互通互聯,第四階段4.0則是行業創新應用蓬勃發展,AIoT產業起飛。
劉克振舉例,就像手機一樣,一定得要做晶片的、做電池的、做基地台的、做APP軟體的都要完成融合,產業才會起飛,研華雖然完成了WISE-PaaS平台,但產業還沒起飛的原因就是尚未進行平台、技術與應用的融合,像是有人要做感知、有人做人臉辨識,有人做AI晶片等等,每項不同的技術都需要進一步融合。他說,雖然物聯網產業需要融合的技術比手機多太多,事涉繁瑣,但麻煩沒關係,進入融合階段只是遲早的問題。
他預計,3.0融合階段的時間在2021-2023年,2024年起,AIoT產業就可望進入起飛期。
至於華碩入股瑞傳,劉克振認為,表示整個IPC產業被看好,受到重視,而華碩主攻的商用電腦,跟工業電腦技術是相通的,唯一巨大的差異是經營模式不同,像是餐廳的食材可能都一樣,但是會區分中餐、西餐、日本料理一樣,華碩把技術與上游的能量整合到另一個平台很合理,他也希望華碩能與研華攜手共創,尤其在軟體的部分,以加速產業生態系的發展,提前進入智能物聯的境界。他說,目前華碩是研華持股近15%的大股東,不過現階段雙方的連結不多,希望未來雙方可以程度上的整合,形成共創。
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