傳美擬組多領域聯盟 阻陸成科技霸主
中央社 2021.03.01
據美國「華爾街日報」報導，拜登政府擬與台灣等盟友，在半導體、人工智慧等領域共組聯盟，以反制中國在科技方面的野心。圖／本報資料照片


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據美國「華爾街日報」報導，拜登政府擬與台灣等盟友，在半導體、人工智慧等領域共組聯盟，以反制中國在科技方面的野心，美方高層官員透露，美國與盟友已展開初步對話。
華爾街日報（The Wall Street Journal）的報導指出，共組聯盟的目標就是要在半導體、人工智慧（AI ）與其他主宰未來經濟與軍事的先進科技領域，保持領先中國的優勢。
報導引述美國高層官員指出，雖然籌組聯盟預料將耗費數個月的時間，不過美國與盟友已展開初步對話。
美國一位高層官員透露，美國計劃根據不同的領域籌組不同的聯盟，他把這項方案稱之為模塊策略。一般而言，不同的聯盟將包括7大工業國集團（G7）多數成員國，並加上其他國家。這個構想有時被稱之為民主10國（Democracy 10）或科技10國（Tech 10）集團。
這位官員說，像是致力於人工智慧的聯盟或許會包括以色列，因這個國家在AI領域的研究人員被視為翹楚；至於涉及出口管制的聯盟可能包括印度，以確保中國不能進口若干科技。為鼓勵擔心得罪中國的國家加入聯盟，美國總統拜登（Joe Biden）的政府可能不會公布參與國。
報導指出，半導體科技是拜登政府的首要之務，因電腦晶片是驅動當代經濟的關鍵。中國是全球最大的半導體市場，但超過80％的晶片，尤其是高階先進的晶片，中國若非仰賴進口，就是由中國境內的外國廠商生產製造。
科技專家稱半導體製造設備產業是「鎖喉科技」，因為僅由美國、日本與荷蘭3國支配，相對容易管制。半導體聯盟也可能包括台灣、韓國及歐洲的主要晶片生產國，而主要的半導體生產國台灣參與這個聯盟，將引起北京的擔憂。
報導說，除了人工智慧、出口管制與半導體之外，其他被視為已發展成熟可組成聯盟的領域還包括技術標準、量子計算、生物科技、5G通訊與監控技術規則等。
這項策略有攻有守。目前中國的研發支出幾乎與美國不相上下，藉由共同合作，美國與盟友的研發經費可望大幅超越中國。這些聯盟還可以協調政策，以抵制中國取得意圖成為全球霸主所需的科技。

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