2021/03/01 14:08   

〔財經頻道／綜合報導〕外媒今日引述拜登政府高級官員消息報導，拜登政府計劃在半導體、人工智慧（AI）等多個領域上，與其他國家組成聯盟，共同研發技術，以抗衡中國的科技野心。在半導體聯盟方面，美國可能與歐洲主要晶片生產國、南韓和台灣合作。
《華爾街日報》報導，美國政府高級官員透露，與美國盟友合作的初步對話已經開始，但預計此努力將耗時數月。拜登政府的戰略分成進攻、防守2部份，通過共同努力，美國及其盟友的研發支出將能遠超中國，這些聯盟還可以協調政策，阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。
1名美國政府高官透露，美國計劃根據不同的領域，組織不同的聯盟。不同的聯盟一般會包括7大工業國集團（G7）的大部分成員國，再加上其他一些國家，例如有關AI的聯盟，可能包括以色列，涉及出口管制的聯盟，可能包括印度，以確保中國不能進口某些技術。這名官員表示，為鼓勵那些擔心得罪中國的國家加入聯盟，美國政府可能不會公開這些國家的參與。
報導指出，被認為已發展成熟並適合組建聯盟的領域，包括出口管制、技術標準、量子計算、人工智慧、生物技術、5G電信、監控技術規則等，而半導體技術在拜登政府的清單上更是名列前茅，因為電腦晶片是推動現代經濟發展的關鍵力量。中國是全球最大半導體市場，但中國所用晶片、特別是高級晶片，有80%以上要麼是進口、要麼是外國公司在中國生產。
報導指出，與美國組成半導體聯盟的國家，可能包括歐洲的主要晶片生產國，以及南韓、台灣。在半導體領域的合作上，除了可以限制技術進入中國，成員國們還可以集中力量進行先進技術研發工作，包括為中國以外、價值數十億美元的半導體製造設施提供資金。
報導指出，中國政府正在努力減少對外國技術依賴，針對中國的高調行動，勢必會引起中國政府關切，甚至引發反制行動，如果加上台灣這個主要半導體生產國，中國的憂心將會加劇。