全球半導體設備龍頭美商應用材料（Applied Materials）上季財報與本季財測均優於分析師預期。法人指出，先前台積電（2330）、英特爾等半導體大咖也投下景氣正面的一票，應材加入看多行列，反映客戶端拉貨動能強勁，「半導體景氣安啦！」


應材18日盤後公布上季淨利增至11.3億美元，或每股1.22美元，高於去年同期的8.92億美元和每股0.96美元；營收年增24%至51.6億美元，調整後每股純益1.39美元，皆優於市場預期。

應材預估，本季（截至4月底）營收約53.9億美元，優於分析師預估的49.2億美元；調整後每股純益介於1.44美元至1.56美元，亦優於市場預期的1.27美元。

應材執行長狄克森（Gary Dickerson）表示，上季客戶對半導體部門的需求持續升溫，主要是總體環境與產業趨勢使各大市場與各種應用對矽的需求增加，導致全球半導體短缺，晶片製造商急需增加供應，應材接單量隨之增加。

談到汽車晶片缺貨潮，狄克森說，應材內部已組成小組，專門服務為汽車等產業生產特殊製程半導體的製造商；「我們認為，有些市場可能會成為未來數年成長最快速的市場。」

分析師指出，市場對應材設備的需求，是投資人追蹤半導體景氣的領先指標，因為各類電子裝置都需要用到晶片。晶片製造商會根據一年後的預測需求採購設備，而台積電、三星、英特爾都是應材的客戶。隨著應材釋出上季財報與本季展望「雙喜」的好消息，更加確立半導體景氣多頭態勢。

台積、英特爾、高通、聯發科等半導體大咖同步唱旺景氣。台積去年成績輝煌，本季營運受惠產能利用率持續維持高檔，打破傳統淡季束縛，有機會再創新高。

台積電總裁魏哲家預期，今年不包含記憶體在內的半導體業約成長8%，晶圓代工約成長10%，台積電成長則將超越產業平均表現、約為15%左右，且看到來自所有平台需求都有強勁成長，預料台積電今年業績將再次改寫新猷。

聯發科去年營收首度突破百億美元，創新高，本季受惠5G手機市場爆發，有望繳出單季營收逆勢季增8%以內的好成績。聯發科執行長蔡力行看好，2021年將是市場快速升級5G的第二年，全球5G手機出貨量將超過5億支，約為去年出貨量的2.5倍，其中約六成來自大陸市場。

高通也預期今年上半年晶片供應吃緊情況將會維持。另外，在去年經歷NB需求爆發的一年之後，處理器巨擘英特爾仍看好今年上半的NB需求仍然暢旺。

法人指出，5G、AI與物聯網等應用趨勢持續發展，對於半導體元件的需求也隨之增加，加上新冠肺炎疫情推動宅經濟相關商機，使得不少半導體供應鏈從IC、晶圓代工到封測等領域，去年都迎來盛況，加上車用市場復甦，則讓整體供需顯得更為吃緊。