晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）執行長柯斐德（Thomas Caulfield）表示，近期半導體需求大增，導致汽車與其他產業面臨晶片短缺的情況，代表半導體產業正迎接更長的加速擴張時期。
柯斐德受訪時表示：「這不是泡沫」，「這個產業在未來八年至九年規模將翻增一倍，必須對生產進行投資，才能推動規模成長」。

柯斐德預期，目前汽車晶片供應短缺的情況將緩解，他表示，格芯正盡全力服務這類客戶。他預測，晶片產業今年會有高個位數成長幅度，約是先前預期的一倍。柯斐德表示，居家工作與遠距學習已推動新科技的採用，因此產生對半導體的額外需求。

根據TrendForce的全球前十大晶圓代工業者去年第4季營收排名，格芯是第四大晶圓代工業者，前三大依序為台積電（2330）、三星電子與聯電（2303）。

半導體產業蓬勃興旺，原因之一是蘋果、亞馬遜等科技大廠自行設計晶片，並委交台積電等晶圓代工業者生產。如此的榮景主要發生在亞洲，也讓部分人士日益擔心美國正失去走在尖端的創新能力。此外，美中貿易戰也使半導體領域成為一大國安重點，這已使得美國和歐洲政府更願意支持國內晶片生產。

柯斐德說，格芯致力於在美國、歐洲與新加坡擴大生產，而且將與這些國家的政府合作。

格芯15日宣布同意從位於紐約上州的工廠向美國國防部供應「有關土地、空域、海域與太空系統最敏感應用領域」的晶片。該公司今年稍後也將宣布新廠計畫，但暫時不透露工廠地點。一般而言，晶圓代工廠從動土開始18個月至兩年的時間後，才能開始生產晶片。

格芯的多數股權持有者為阿布達比政府投資機構。柯斐德說，格芯計劃在一年左右的時間透過首次公開發行股票（IPO）出售股票，並且正依據目標擴大營收與獲利，以協助推動IPO。