【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2009.10.29 03:44 am
半導體景氣回升，矽品董事長林文伯在昨（28）日法說會中也一改前幾季的嚴肅態度，以輕鬆幽默方式回答法人問題；外傳林文伯身體微恙，他坦言：「前段時間確實身體狀況比較差，但現在已經恢復，除了可以上市場買菜，更要帶領矽品向前衝。」
矽品明年大幅調高資本支出，外傳有意合併京元電，進一步整併強化競爭力，林文伯對此則回應「目前沒有併購計畫」。他透露，矽品虛擬集團拆夥後，矽品專注本業，近期也把全懋「風光出嫁」，短期沒有併購的想法。
面對記憶體封測龍頭力成有意拓展邏輯封測業務，與矽品正面交鋒。林文伯直言：「過去想要跳進邏輯封測領域的業者，下場都很慘。」對矽品競爭力很有信心。
他分析，邏輯封測與記憶體封測屬性截然不同，記憶體封測產品單一，只要有固定客戶的大量訂單，就能有不錯營運績效；但邏輯封測產品相當多元，更要有彈性策略，不是靠客戶單一、量大的訂單就可以活下去，「是要靠自己」。
至於矽品有意投資台灣創新記憶體公司（TIMC），林文伯則說，這只是矽品在記憶體封測發展策略夥伴關係的一種方式，就如同力晶與力成、福懋科與南科等業界聯盟關係一般。不過，由於政府對TIMC目前尚無明確動作，矽品也只能先以「等待」的心態，來看新的策略合作聯盟關係。
【2009/10/29 經濟日報】@ http://udn.com/