汽車業好不容易走過疫情衝撃卻又迎來缺芯之痛，去年11月27日恩智浦首開漲價第一槍，接著瑞薩向客戶發送漲價通知，一汽大眾和上汽大眾等大陸車企因芯片不足不得不調整生產計劃。
缺芯之痛已成大陸車企的達摩克利斯之劍、敲響車企居安更應思維警鐘；近年來，大陸車企不斷與半導體產業結盟，希望透過第三代半導體及自駕芯片的換道超車，打破歐美日等先進廠商的寡占優勢。
車用芯片產能主要來自8吋晶圓製程，去年占全球8吋晶圓代工需求33％、占12吋晶圓代工需求5％，近年來晶圓代工大廠無不加大力度投資先進製程（台積電16奈米及以上製程去年Q3營收比重61％），反倒是8吋及12吋晶圓成熟製程產能未見大幅增長。

據IC insights 2020～2024晶圓產能報告指出，去年全球8吋晶圓月產能前5大廠商合計市占56％，除台積電專注晶圓代工服務外，第一名的三星六成用於DRAM及NAND Flash製造，三至五名的美光、SK海力士及東芝也都以生產記憶體IC為主，車用芯片所需的8吋晶圓代工產能供給明顯不足。

受疫情影響，去年上半年各主要車廠相繼停工，導致車用芯片企業對下半年出貨預估轉趨保守；隨大陸下半年的疫後亮麗經濟表現、車市需求的爆炸性增長讓車用芯片企業備貨不及，甚至屋連偏逢連夜雨、接連出現意法半導體的罷工及旭化成宮崎廠的火災事件。

遠距經濟的蔚為風潮，迎來手機、遊戲機及筆電等成熟製程需求的大幅增長，12吋廠的28、45及65奈米製程與8吋廠的0.18微米以上製程成最稀缺資源；再者，以台積電去年Q3營收為例，汽車芯片代工平台只占2％，車用芯片企業對晶圓代工廠的議價能力明顯不如消費及資通訊電子廠商，代工產能的稀缺一躍成為車用芯片企業及車企的達摩克利斯之劍。